半模基片集成波導(dǎo)在高速互連中的應(yīng)用.pdf

1、隨著數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)字信號的工作頻率已經(jīng)達(dá)到微波頻段，一根或一對互連線上傳輸?shù)臄?shù)據(jù)速率可達(dá)10Gbps以上?？梢灶A(yù)見，在不久的將來，數(shù)據(jù)傳輸速率可以達(dá)到幾十Gbps以上。而CPU時鐘頻率也達(dá)到了微波波段，超過了3GHz。在高速互連系統(tǒng)中傳統(tǒng)采用的互連線一般是微帶線、帶狀線、耦合微帶線或耦合帶狀線。作為TEM波或者準(zhǔn)TEM波傳輸線，它們的優(yōu)點是頻帶寬、覆蓋了從直流到高頻段很寬的頻譜，缺點是在高頻段傳輸損耗較大。另外，隨著片上系統(tǒng)(S

2、OC)的發(fā)展，互連系統(tǒng)的集成度越來越高，電路元件的尺寸越來越小，排列組合也越來越密集。這時，傳統(tǒng)互連線將存在嚴(yán)重的相互耦合串?dāng)_的問題，從而影響到信號的完整性(SI)，嚴(yán)重情況可使信號發(fā)生畸變，無法實現(xiàn)正常的傳輸。 由此有學(xué)者產(chǎn)生了采用基于波導(dǎo)結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高速互連的想法，如EBG結(jié)構(gòu)的互連線和基片集成波導(dǎo)(SIW)互連線的概念。本文主要研究基于半?；刹▽?dǎo)(HMSIW)的高速互連線。在繼承了SIW優(yōu)點的同時，HMSIW在橫向尺寸上

3、比SIW減少了約一半，因此可有效提高集成度。在密集型系統(tǒng)中，與微帶線等傳統(tǒng)互連線相比，在避免串?dāng)_方面有更大的優(yōu)勢。 本文第二章分析了SIW作為高速互連線的傳輸特性，主要包括單根直SIW互連線特性分析，單根彎曲SIW，多根并聯(lián)SIW互連線的傳輸特性、串?dāng)_分析。 第三章在SIW互連線的基礎(chǔ)上研究了HMSIW互連線的可行性。主要包括單根直HMSIW互連線、單根彎曲HMSIW互連線、多根并聯(lián)HMSIW互連線的特性分析。