片狀銅鋅合金粉表面包覆改性的研究.pdf

1、為了提高片狀銅鋅合金粉（又稱銅金粉）的分散及耐腐蝕等應(yīng)用性能，本文進行了在片狀銅金粉表面包覆二氧化硅或丙烯酸酯的研究，制備出了核殼結(jié)構(gòu)的SiO2或聚丙烯酸酯/銅金粉復(fù)合粒子。主要研究內(nèi)容涉及片狀銅金粉中高含量銅的測定方法，復(fù)合粒子制備過程中接枝率（PG）與接枝效率（GE）的影響因素，以及所制備的復(fù)合粒子的性能評價。 1、銅金粉中高含量銅的測定方法及應(yīng)用。采用醋酸-醋酸鈉緩沖溶液控制pH值，用乙二胺四乙酸二鈉鹽（EDTA）作顯色劑

2、測定銅金粉中高含量的銅，同時利用EDTA掩蔽鋅、鋁等元素以消除其干擾。Cu2+與EDTA生成摩爾比1：1的藍色絡(luò)合物，該絡(luò)合物最大吸收波長為λ=730nm，摩爾吸光系數(shù)為ε=88.9，銅含量在12-24mg/50mL范圍內(nèi)呈良好的線性關(guān)系，線性回歸方程為A=0.0354+0.02317C（mg/50mL），線性相關(guān)系數(shù)R=0.9995。此分析方法對后續(xù)的復(fù)合粒子的性能評價具有指導(dǎo)意義，并給出了接枝率與接枝效率的定義。 2、溶膠-

3、凝膠法制備SiO2/銅金粉復(fù)合粒子及其表征。以正硅酸乙酯（TEOS）為前驅(qū)體，氨水為水解抑制劑、異丙醇為溶劑，考察了加料方式、反應(yīng)時間、反應(yīng)溫度、正硅酸乙酯加入量（以m（SiO2）/m（銅金粉）計）、水硅比R（n（H2O）/n（TEOS））、催化劑種類和濃度等因素對最終包覆效果的影響，并通過FTIR、TG、XRD、SEM、激光粒度分析等手段對復(fù)合粒子進行了表征分析。研究結(jié)果表明，在優(yōu)化的操作條件下，復(fù)合粒子光澤度為81.8，PG與GE分

4、別為11.37％，75.48％。在3％硝酸中浸泡1h，原料銅金粉被腐蝕率為79.01％，復(fù)合粒子為61.75％。SiO2包覆后的銅金粉表面較平整，存在Si-O-Si及Si-OH的吸收峰，無定型態(tài)SiO2膜使復(fù)合粒子在470℃高溫下增重速率由0.00904mg/s下降到0.00632mg/s，抗氧化性有所增強。 3、原位溶液聚合制備PMMA/銅金粉復(fù)合粒子及其表征。采用甲基丙烯酸甲酯（MMA）原位聚合的方法對銅金粉進行有機聚合物膜

5、包覆，實驗考察了反應(yīng)溫度，反應(yīng)時間，引發(fā)劑用量（以m（AIBN）/（銅金粉）計），穩(wěn)定劑（以m（PVP）/（銅金粉）計），偶聯(lián)劑（以m（MPS）/（銅金粉）計）對包覆效果的影響。研究表明，當(dāng)m（MMA）/m（銅金粉）為20％，m（AIBN）/（銅金粉）為1％，m（PVP）/（銅金粉）為5％，m（MPS）/（銅金粉）為9％，勻速滴加MMA和AIBN，反應(yīng)溫度為75℃～80℃，反應(yīng)時間為3h，包覆得到的復(fù)合粒子光澤度為80.1，PG與GE分

6、別為9.55％，47.75％。在2％硝酸中浸泡0.5h，原料銅金粉被腐蝕率為37.00％，復(fù)合粒子為28.94％。對制備出的PMMA/銅金粉復(fù)合粒子進行的SEM、FTIR、XRD表明，銅金粉表面較平整，包覆了帶有酯羰基和甲基的碳?xì)渚酆衔铮⒖赡芎蟹蔷偷墓簿畚锬ぁ?4、三元共聚法制備TMPTMA-St-AA/銅金粉復(fù)合粒子及其表征。以三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（TMPTMA）、丙烯酸（AA）、苯乙烯（St）為單體，AIBN為引

7、發(fā)劑，正丁醇為分散介質(zhì)，在氮氣保護下，進行共聚反應(yīng)。系統(tǒng)研究了反應(yīng)時間、反應(yīng)溫度、單體用量及引發(fā)劑用量等參數(shù)對包覆效果的影響。研究結(jié)果表明，當(dāng)TMPTMA用量（以m（TMPTMA）/m（銅金粉）計）為10.6％，丙烯酸用量（以m（AA）/m（銅金粉）計）為0.4％，苯乙烯用量（以m（St）/m（銅金粉）計）為0.9％，引發(fā)劑用量（以m（AIBN）/m（銅金粉）計）為1％，采用恒壓均速滴加方式加入St和TMPTMA溶液，反應(yīng)溫度為80℃，