潤濕平衡儀的研究與開發(fā).pdf

1、在電子制造過程中，可焊性是一個(gè)重要的概念，它主要指材料易于采用軟釬焊進(jìn)行焊接的能力。而對(duì)于可焊性而言，母材和焊料體系界面的潤濕狀況在相當(dāng)大程度上反映了可焊性的優(yōu)劣，潤濕性通常與焊料體系、界面氧化狀況、溫度以及使用的助焊劑有關(guān)。為了表征潤濕性能的好壞，研究人員發(fā)展了很多方法，其中比較典型的有焊球法和潤濕稱量法（又稱潤濕平衡法）。
　　 本文研究和開發(fā)了一種能夠通過焊球法和潤濕平衡法來評(píng)價(jià)焊料體系的潤濕性能的儀器。該儀器能夠測(cè)得不同

2、電子元件或標(biāo)準(zhǔn)銅樣品與錫焊料發(fā)生潤濕作用時(shí)的潤濕曲線，通過對(duì)潤濕曲線進(jìn)行分析和提取特征參量，研究人員能夠方便的評(píng)價(jià)不同的母材、焊料體系和助焊劑之間的潤濕狀況，為電子制造過程的工藝改進(jìn)和可靠性研究提供參照標(biāo)準(zhǔn)。潤濕平衡儀的設(shè)計(jì)與研究過程涉及機(jī)械、電子、計(jì)算機(jī)、控制等方面，上位機(jī)使用PC集成控制，在LabVIEW環(huán)境下開發(fā)應(yīng)用程序界面和后臺(tái)程序，并通過Ni-VISA和二次開發(fā)庫與下位機(jī)通訊，具有界面友好，操控簡單等特點(diǎn)；下位機(jī)由測(cè)力系統(tǒng)、升