2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的室內(nèi)覆蓋中,遠(yuǎn)端射頻單元(Remote RF Unit,RRU)與基帶單元(Base Band Unit,BBU)組合的網(wǎng)絡(luò)覆蓋方案與眾多傳統(tǒng)方案相比,有節(jié)約站址資源、減少室內(nèi)外饋線數(shù)量、組網(wǎng)靈活、擴(kuò)容補(bǔ)盲方便等優(yōu)勢(shì),是未來(lái)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的主流。中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)加快TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè),計(jì)劃到2011年能夠覆蓋中國(guó)大陸100%的地市,在這個(gè)過(guò)程中需要大量的RRU投入網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。
   測(cè)試是生產(chǎn)研發(fā)RRU的重要環(huán)

2、節(jié)。使用普通BBU測(cè)試RRU效率低、成本高,沒有BBU產(chǎn)品的廠商更是缺乏測(cè)試RRU的手段。模擬BBU是針對(duì)RRU測(cè)試開發(fā)的產(chǎn)品,與普通BBU功能相似,設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,提供豐富的測(cè)試功能,能夠以低廉的成本高效地完成RRU測(cè)試工作,因此模擬BBU具有重要的實(shí)用價(jià)值。
   全文給出模擬BBU軟件設(shè)計(jì)方案。從RRU測(cè)試工作出發(fā),通過(guò)分析測(cè)試方法,描述測(cè)試環(huán)境,總結(jié)模擬BBU的軟硬件功能。介紹硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)方案,描述單板上主要芯片和板上接口。結(jié)

3、合芯片特點(diǎn)和軟件功能,設(shè)計(jì)軟件總體結(jié)構(gòu),從頂層劃分三個(gè)子系統(tǒng),分別定義每個(gè)子系統(tǒng)的功能和性能需求,以及子系統(tǒng)之間的接口。進(jìn)一步詳細(xì)設(shè)計(jì)子系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu),分解為更小的軟件模塊,并設(shè)計(jì)子模塊之間的接口,子模塊的處理流程和運(yùn)行線程等。
   在單板上運(yùn)行軟件,搭建典型的RRU測(cè)試環(huán)境測(cè)試模擬BBU功能和性能。設(shè)計(jì)三個(gè)測(cè)試用例,驗(yàn)證Ir協(xié)議處理、下行信號(hào)發(fā)射和上行解調(diào)功能和指標(biāo)。下行發(fā)射測(cè)試中,RRU發(fā)射每個(gè)時(shí)隙16個(gè)碼道QPSK調(diào)制的9

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