2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、本文采用自由共聚的方法,分別制備了甲基丙烯酸二甲氨基乙酯溴代正丁烷季銨鹽(MEBA)與活性硅氧烷單體-γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH570)的二元共聚物(MEBA-co-KH570)以及MEBA、KH570與甲基丙烯酸二甲氨基乙酯(DMAEM)的三元共聚物(MEBA-co-DMAEM-coKH570)。 分別以MEBA-co-KH570共聚物以及用二溴丁烷(DBB)同時交聯(lián)和季銨化MEBA-co-DMAEM-co-KH5

2、70三元共聚物為濕敏材料,制備了高分子電阻型濕敏元件。探討了共聚組成比例、制備工藝、電極結(jié)構(gòu)、保護(hù)膜、第三組分等因素對元件的濕敏響應(yīng)特性及其耐水性能的影響。 實(shí)驗(yàn)表明,以MEBA-co-KH570共聚物為濕敏材料,當(dāng)單體配料比為MEBA/KH570=4/1時,制備的濕敏元件具有最佳的濕敏響應(yīng)特性,響應(yīng)線性度好,靈敏度高,響應(yīng)快,濕滯小,且耐水性好,同時研究了不同保護(hù)膜層對提高濕敏元件的耐水性能的影響。并將MEBA-co-KH57

3、0共聚物與納米碳管(CNTs)復(fù)合,制備了復(fù)合型濕敏材料,討論其濕敏特性。復(fù)合后改善了濕敏元件在低濕下的阻抗,很好的修正了響應(yīng)曲線的線性度。 以1,4-二溴丁烷(DBB)同時交聯(lián)和季銨化MEBA-co-DMAEM-co-KH570三元共聚物為濕敏材料,制備的具有互穿結(jié)構(gòu)的高分子電阻型薄膜濕敏元件。當(dāng)單體配料比為TDMAEM(MEBA+MAEM)/KH570=2/1,MEBA/DMAEM=2/1時,制備的濕敏元件具有響應(yīng)線性度好,

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