復(fù)雜圖案布膠控制軟件設(shè)計(jì)與布膠圖元一致性研究.pdf

1、膠液分配的一致性是微電子封裝的核心技術(shù)之一，膠液分配的一致性是否滿足芯片粘接精度要求將直接影響到芯片封裝的成敗。所以本論文針對(duì)以如何提高復(fù)雜圖形的布膠精度，實(shí)現(xiàn)高成品率的芯片粘貼為要求，對(duì)復(fù)雜圖案布膠的精確控制和芯片粘貼中芯片的受力問題進(jìn)行了分析。 首先，根據(jù)芯片粘貼中對(duì)復(fù)雜圖形布膠的要求，以及各圖元布膠動(dòng)作的運(yùn)行步驟，對(duì)復(fù)雜圖案控制軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)。并提出了通過(guò)G代碼控制和AutoCAD圖形控制的方法。 其次，對(duì)復(fù)雜圖案布

2、膠的各影響因素進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)分析。在大量的實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，得出了基板運(yùn)動(dòng)速度對(duì)圖元直徑，基板運(yùn)動(dòng)加速度和預(yù)擠膠時(shí)間對(duì)圖元加減速段直徑的影響規(guī)律，并提出增加返回過(guò)程的布膠方法，進(jìn)而有效的提高了布膠精度。 再次，對(duì)芯片粘接的技術(shù)要求和芯片貼放不準(zhǔn)、布膠量過(guò)少以及布膠量過(guò)度等常見的失效現(xiàn)象進(jìn)行了分析，并對(duì)點(diǎn)和直線布膠時(shí)芯片的受力情況進(jìn)行理論分析，建立了芯片粘貼中下壓過(guò)程的芯片受力模型，對(duì)以后的芯片粘貼實(shí)驗(yàn)具有一定的指導(dǎo)作用。 最后，