抗EMI Fe-Si-Al軟磁合金的扁平化、微結(jié)構(gòu)與電磁性能研究.pdf

1、在當(dāng)今電子信息技術(shù)快速發(fā)展的時(shí)代,電磁干擾(EMI)成為一個(gè)嚴(yán)重問(wèn)題.利用金屬軟磁材料與有機(jī)絕緣材料混合制成的復(fù)合材料可以有效地抑制電磁干擾(EMI).Fe-Si-Al軟磁合金,不含有鈷、鎳等戰(zhàn)略元素,當(dāng)其成分接近Sendust合金時(shí),具有與Penn合金一樣在弱磁場(chǎng)下高的磁導(dǎo)率,而飽和磁化強(qiáng)度M<,s>更高,電阻率更大,更適合在高頻下使用.采用扁平化處理后的Fe-Si-Al合金霧化粉與有機(jī)絕緣材料混合制成的復(fù)合材料,在準(zhǔn)微波段具有優(yōu)異的

2、抗EMI特性,能夠成功應(yīng)用于抗EMI領(lǐng)域. 本文主要研究了成分為9.7wt﹪Si-5.6wt﹪Al-balFe的合金快淬帶進(jìn)行扁平化的處理工藝,以及球磨工藝和后續(xù)的退火處理對(duì)樣品微結(jié)構(gòu)及電磁性能的影響.研究表明:采用球料比為5∶1的濕磨工藝,可以獲得顯著扁平化的Fe-Si-Al合金微粉,在球磨70 h后,扁平度(寬厚比)可達(dá)10∶1.球磨處理后,樣品中的DO<,3>超結(jié)構(gòu)相變?yōu)閎cc結(jié)構(gòu)的α-Fe相;同時(shí),隨球磨時(shí)間延長(zhǎng),樣品的

3、晶粒尺寸減小,樣品內(nèi)部的應(yīng)力逐漸增大.400℃以上真空退火處理30 min,使得粉末內(nèi)部DO<,3>超結(jié)構(gòu)有序相重現(xiàn),有序度較快淬態(tài)更高,且能有效緩解樣品內(nèi)部的應(yīng)力;而且,退火后的樣品晶粒并未出現(xiàn)異常長(zhǎng)大,平均尺寸仍保持納米級(jí).退火處理能有效改善樣品的磁性能,提高飽和磁化強(qiáng)度M<,s>,降低樣品的矯頑力H<,c>;隨退火溫度的升高,樣品的飽和磁化強(qiáng)度M<,s>增加,矯頑力H<,c>進(jìn)一步下降.用退火后的粉末制成的同軸圓環(huán),其截止頻率f<