IC晶片的AOI技術(shù)研究及應(yīng)用.pdf

1、IC晶片AOI(Automated Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))系統(tǒng)的研究，需要嵌入式技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、數(shù)字圖像處理、機(jī)器視覺(jué)技術(shù)等多學(xué)科理論與實(shí)踐的有機(jī)結(jié)合。隨著系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)性和檢測(cè)精度要求的提高，高性能缺陷檢測(cè)策略和算法設(shè)計(jì)是深亞微米級(jí)IC晶片檢測(cè)設(shè)備設(shè)計(jì)的核心。 本文來(lái)源于廣東省2004年科技計(jì)劃項(xiàng)目“基于數(shù)字圖像處理的IC晶片顯微自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)”(2004A10403008)，項(xiàng)目采用數(shù)字圖像處理技術(shù)對(duì)

2、IC晶片檢測(cè)取得了階段性成果，本論文在此基礎(chǔ)上主要從圖像采集和預(yù)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)、IC晶片顯微圖像的拼接技術(shù)、缺陷檢測(cè)算法和特征尺寸測(cè)量四個(gè)方面進(jìn)行分析和設(shè)計(jì)，綜合應(yīng)用嵌入式技術(shù)、數(shù)字圖像處理、自動(dòng)控制、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模式識(shí)別等方面的技術(shù)，內(nèi)容如下所述： 論文分析了目前IC晶片檢測(cè)方法，針對(duì)圖像采集卡實(shí)現(xiàn)IC晶片顯微圖像采集系統(tǒng)實(shí)時(shí)性不高，構(gòu)建了基于并行處理器件FPGA的實(shí)時(shí)圖像采集與預(yù)處理系統(tǒng)，并舉例介紹通過(guò)FPGA實(shí)現(xiàn)圖像卷積運(yùn)算和中

3、值濾波的方法。 根據(jù)深亞微米級(jí)IC晶片顯微圖像的特點(diǎn)，論文對(duì)二維空間內(nèi)海量圖像數(shù)據(jù)的拼接問(wèn)題進(jìn)行深入分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)顯微工作臺(tái)的運(yùn)動(dòng)標(biāo)定。分析影響IC晶片顯微圖像拼接精度的原因，包括特征不明顯等造成的局部拼接誤差和海量圖像數(shù)據(jù)造成的累積誤差，并探索減少誤差的方法。實(shí)驗(yàn)分析最佳拼接縫搜索技術(shù)，改進(jìn)加權(quán)融合算法，使重疊區(qū)內(nèi)融合后的圖像更能突出感興趣的目標(biāo)特征。 論文在分析目前廣泛使用的參考比較法、非參考比較法、混合算法的基礎(chǔ)上，