打印機內(nèi)部溫度場測試和系統(tǒng)級熱分析.pdf

1、打印機正朝著小型化，高速化，靜音化(無風(fēng)扇)方向發(fā)展。由于打印機的工作原理，打印機在運行過程中有大量的熱產(chǎn)生，這些熱量如果沒有很好地散出去會使得打印機的局部溫度過高，進而影響打印機的穩(wěn)定性和可靠性。本文應(yīng)某打印機廠商的要求對他們的一款產(chǎn)品進行了熱測試和熱分析，為廠商開發(fā)新產(chǎn)品提供必要數(shù)據(jù)。
　　 本文首先介紹了課題的研究背景，對研究過程中涉及的傳熱學(xué)概念、有限元理論和計算流體動力學(xué)理論進行了闡述和分析。
　　 在打印機熱

2、測試階段，本文采用鉑電阻溫度傳感器對打印機內(nèi)部進行了接觸式熱測試，并配合安捷倫34980A數(shù)據(jù)采集器搭建了打印機內(nèi)部溫度場的熱測試平臺。對打印機內(nèi)部溫度場在打印機有風(fēng)扇和無風(fēng)扇兩種待機狀態(tài)下分別進行多點長時間的溫度測試。經(jīng)過多次測量保證測試結(jié)果準確無誤。
　　 在打印機熱分析階段，本文介紹了流體熱分析軟件F10EFD的使用方法和計算優(yōu)點。運用Pro/Engineer建模軟件對打印機進行了詳細的三維CAD建模。將建立的模型加載到F