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文檔簡介
1、目前，撓性印制電路板的應(yīng)用和發(fā)展可謂日新月異。但仍然存在一些工藝方面的重要問題需要解決。主要有撓性印制電路板金手指表面的清潔，補強板與撓性板的結(jié)合力以及盲孔制作方法的革新。本文將重點闡述利用等離子去解決上述問題，主要研究如下：
1.研究等離子技術(shù)清潔撓性印制電路板金手指的基本原理，運用正交試驗方法開發(fā)并優(yōu)化等離子清洗金手指工藝，獲得符合工業(yè)生產(chǎn)又兼顧清潔質(zhì)量的最佳清潔工藝參數(shù)。
2.利用等離子技術(shù)開發(fā)撓性板增強與補強
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