多核DSP的研究實(shí)現(xiàn)及在LTE中的應(yīng)用.pdf

1、隨著通信技術(shù)的發(fā)展，LTE技術(shù)日益得到科研人員的高度關(guān)注，同時，隨著LTE標(biāo)準(zhǔn)的逐年增加，對系統(tǒng)的功耗和升級也提出了挑戰(zhàn)。為了推進(jìn)LTE系統(tǒng)的全軟件化進(jìn)程，本文討論了LTE中的OFDM系統(tǒng)，研究了并行FFT算法，并在搭建的多核DSP微架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)了新算法。
　　本文主要完成了以下兩部分工作：一部分是DSP微架構(gòu)平臺關(guān)鍵技術(shù)研究，包括DSP的核間通信策略和片間通信策略。另一部分是OFDM系統(tǒng)中FFT算法的并行研究，以及在DSP微架構(gòu)平

2、臺上的實(shí)現(xiàn)。
　　論文首先研究了DSP的片間通信實(shí)現(xiàn)。SRIO主要是針對高性能嵌入式系統(tǒng)中芯片間和板間互連而設(shè)計(jì)的新的接口標(biāo)準(zhǔn)，傳輸速率高達(dá) Gbit/s，可以滿足 LTE的高速率要求。
　　接下來，論文研究了DSP的核間通信實(shí)現(xiàn)。研究并探討了三種核間通信方法： IPCGR寄存器方式、MSGQ模塊方式和EDMA3控制器方式。對其性能進(jìn)行測試和比較，發(fā)現(xiàn)對本課題來說，進(jìn)行大數(shù)據(jù)量傳輸 EDMA3控制器是最好的核間通信方式，傳輸