環(huán)氧樹(shù)脂-二氧化硅復(fù)合介電材料的制備與研究.pdf

1、隨著科技的發(fā)展,封裝技術(shù)的要求不斷提高,其中塑料封裝材料已占到了絕大比例。環(huán)氧樹(shù)脂作為主要的塑料封裝材料,價(jià)格相對(duì)較便宜,成型工藝簡(jiǎn)單,具有良好的耐熱性、電絕緣性和介電性能,具有良好的發(fā)展前景。但是封裝技術(shù)的快速發(fā)展,封裝密度的不斷提高,要求環(huán)氧樹(shù)脂具有更低介電常數(shù)、介電損耗和更好的熱穩(wěn)定性。而新型的介孔SBA-15材料,其優(yōu)異的孔道結(jié)構(gòu)和水熱穩(wěn)定性,將其添加到環(huán)氧樹(shù)脂中,尚處在初步探索階段。
　　 采用溶膠.凝膠法合成了介孔S

2、BA-15材料,通過(guò)改變?nèi)苣z-凝膠時(shí)的反應(yīng)溫度,考察了溫度對(duì)SBA-15結(jié)構(gòu)的影響。測(cè)試結(jié)果顯示,在55℃凝膠溫度下,合成了二維六方結(jié)構(gòu),具有有序規(guī)整孔道的介孔SBA-15材料,孔徑約為4.96nm,總孔容為1.009cm3/g。這種孔道結(jié)構(gòu)使得大量的空氣可以存儲(chǔ)在其中,在制備低介電常數(shù)材料上有著發(fā)展的潛能。
　　 隨后將自制SBA-15粒子與環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行復(fù)合,制備了環(huán)氧樹(shù)脂/SBA-15復(fù)合材料和環(huán)氧樹(shù)脂/nmSiO2復(fù)合材料

3、,并運(yùn)用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)SBA-15表面進(jìn)行了處理,制成了改性環(huán)氧樹(shù)脂/SBA-15復(fù)合材料,并對(duì)它們進(jìn)行了性能表征。研究結(jié)果表明介孔SBA-15可以有效的降低環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的介電常數(shù),其中改性環(huán)氧樹(shù)脂/SBA-15復(fù)合材料的介電常數(shù)由純環(huán)氧的3.98降至3.29,下降率達(dá)到了17％,得到了制備低介電常數(shù)環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的新途徑。
　　 隨后對(duì)無(wú)機(jī)填料的種類、表面性能和填料在基體中的分散程度對(duì)復(fù)合材料性能的影響進(jìn)行了分析研究,并對(duì)