一種無固體顆粒的高性能有機(jī)銀漿料及其工藝性能的研究.pdf

1、近年來，微電子器件的集成度和柔性化程度的提高給相應(yīng)的制作技術(shù)提出了越來越高的要求。直寫技術(shù)由于具有無掩膜、工藝簡單、柔性化程度高等優(yōu)點(diǎn)，在電子元件制造領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。然而，目前應(yīng)用于直寫工藝的傳統(tǒng)電子漿料由于功能相顆粒大，燒結(jié)溫度高，大大限制了直寫工藝的發(fā)展。高性能有機(jī)銀漿料由于具有許多傳統(tǒng)電子漿料無可比擬的優(yōu)點(diǎn)，可望從根本上解決當(dāng)前直寫漿料存在的技術(shù)困難，因而成為當(dāng)前電子漿料領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。
　　 本文提出并研制了一種應(yīng)

2、用于直寫技術(shù)的無固體顆粒的高性能有機(jī)銀漿料，該漿料含有導(dǎo)電功能相前驅(qū)體——有機(jī)銀銀絡(luò)合物烷基胺基甲酸銀((CnH2n-1NHCOO)2Ag，n≤4)。這種前驅(qū)體在后處理（燒結(jié)或激光加工）過程中，可以分解出具有導(dǎo)電性能的納米銀顆粒。該漿料的成分除含有功能相外，還含有增稠劑（乙基纖維素）、流平劑等助劑。
　　 實(shí)驗(yàn)表明，該漿料體系為非牛頓流體，通過調(diào)節(jié)增稠劑或溶劑的含量可以顯著改變其粘度。而且，該漿料還具有良好的存放穩(wěn)定性。

3、　　 進(jìn)一步實(shí)驗(yàn)表明，該漿料的最佳熱處理工藝為：在氧氣氣氛下，以10℃/min的升溫速率升至最終燒結(jié)溫度下，保溫1h后隨爐溫冷卻。該漿料的固含量在10~20 wt.％范圍內(nèi)可調(diào)，于180℃下燒結(jié)1h后，漿料的電阻率可以達(dá)到10-5Ω·cm數(shù)量級。燒結(jié)后的漿料層與基板的粘附性根據(jù)美國測試與材料學(xué)會 (ASTM)標(biāo)準(zhǔn)D 3359-08中的方法B——膠帶法進(jìn)行測定，在有機(jī)基板（如聚酰亞胺）上的粘附級別可以達(dá)到最高級別5B。
　　 將