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文檔簡介
1、在目前的市場上,充斥著各種各樣的嵌入式產(chǎn)品,而性能卻良莠不齊。市場上的價格也是有高有低,其中開發(fā)成本占了相當大的比例。當一個產(chǎn)品需要更新?lián)Q代、升級的時候,多數(shù)的已有平臺都不能很好的滿足要求,這不僅增加了開發(fā)成本,也延長了研發(fā)周期。
本文旨在設計實現(xiàn)一種通用的硬件開發(fā)平臺,在成本上做到盡量的低。由于通用性和可移植性的要求,因此多采用模塊化的設計方式。對于各個部件存在的其他應用的可能性,都予以指明,這樣對未來的功能擴展提供了很
2、大的便利,也為各模塊的重用性創(chuàng)造了可能。由于多采用市場上容易買到的常見產(chǎn)品,所以能夠做到成本低廉,性能可靠。
在控制模塊即母板上,本文給出了一個通用的硬件平臺,以MCU作為處理核心,型號選擇為Microchip公司的PIC16F877A。母版上包括眾多常用接口以及功能模塊,如按鍵、液晶、傳感器、RS232接口等等。在設計中考慮到實際焊接條件的限制,并沒有采用非常小的封裝。母板的尺寸、重量做到盡可能的小,盡量做到便攜式的要求
3、。
在附加模塊,子板擴展方面,本文給出了三種常用模塊的設計,如電刺激模塊、超聲波發(fā)生裝置模塊和無線控制模塊。如果需要增加新的模塊,母板上也預留了I/O資源。當然子板作為選擇性的模塊,可以與母板拆分,母板上的I/O也就空余出來。對于不同子板的應用環(huán)境,只需要相應更新母板的程序即可。對于各個子板模塊存在的其他應用可能,也都給予了說明。
文章中,對于比較關鍵的器件選型和器件的參數(shù)要求,給予了詳盡的介紹。對于電路設計
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