有機添加劑在印制電路板鍍銅中的作用及其工藝研究.pdf

1、本文采用化學(xué)鍍方法在環(huán)氧樹脂基片上實現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)銅沉積，成功的研制了沉積速率適中、穩(wěn)定性優(yōu)良的雙絡(luò)合劑化學(xué)鍍銅工藝。通過對幾種電鍍銅有機添加劑的對比分析，開發(fā)出了能夠替代國外進(jìn)口染料的新型多組分有機添加劑，得到了電鍍銅有機添加劑的較適宜配方。
　　研究了化學(xué)鍍銅的前處理工藝，獲得了較好的除油、粗化、活化各工序的配方和操作條件?？疾炝肆蛩徙~濃度、有機添加劑濃度、甲醛濃度、絡(luò)合劑濃度對極化曲線的影響。實驗結(jié)果表明，硫酸銅濃度、甲醛濃度、絡(luò)

2、合劑濃度、有機添加劑濃度、酸度、溫度對化學(xué)沉銅速率、鍍液穩(wěn)定性和鍍層性能有較大影響。得到了化學(xué)鍍銅的適宜工藝條件:CuSO4·5H2O:16g/L，EDTA·2Na:20g/L，酒石酸鉀鈉:14g/L，氫氧化鈉:15g/L，甲醛(37％):15ml/L，BO2:0.012ml/L，pH值:12.5，溫度:45℃，攪拌:60r/min。對影響電鍍銅效果的各種因素進(jìn)行了實驗分析，通過正交實驗得出了有機添加劑的適宜配方。考察了國內(nèi)染料，進(jìn)口染

3、料，自配有機添加劑濃度對陰極極化曲線的影響，發(fā)現(xiàn)自配有機添加劑可以增大陰極極化，與國外染料極化曲線相似。得到了電鍍銅適宜工藝條件:CuSO4·5H2O:100g/L，H2SO4:200g/L，有機添加劑:FO40.02g/L、CO10.02ml/L、MO10.04g/L、CO30.03ml/L、CO40.01ml/L、DO10.6ml/L、TO50.12g/L、NaCl60mg/L，I(A/dm2):5，溫度:室溫，攪拌方式:空氣攪拌。