RFID系統(tǒng)中標(biāo)簽芯片數(shù)字部分的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn).pdf

1、RFID(射頻識(shí)別)是一種非接觸式的識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)將利用射頻信號(hào)及其空間耦合特性進(jìn)行通信的電子設(shè)備貼在要識(shí)別的物品上，實(shí)現(xiàn)對(duì)靜止或移動(dòng)物品的自動(dòng)識(shí)別。RFID系統(tǒng)主要由電子標(biāo)簽和讀寫(xiě)器兩部分組成，其中電子標(biāo)簽是附著在被識(shí)別物體上的電子設(shè)備，讀寫(xiě)器用來(lái)識(shí)別電子標(biāo)簽和讀取標(biāo)簽上數(shù)據(jù)。 該課題來(lái)源于《國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)“射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)與應(yīng)用”重大項(xiàng)目2006年度課題申請(qǐng)指南》中的基于ISO/IEC1800

2、0-6 TypeC超高頻(860-960MHz)無(wú)源標(biāo)簽芯片的研究。本文重點(diǎn)研究了無(wú)源超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽芯片的數(shù)字系統(tǒng)部分的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。 首先，系統(tǒng)地論述了RFID的產(chǎn)生、發(fā)展以及國(guó)內(nèi)外的發(fā)展現(xiàn)狀，接著在對(duì)RFID系統(tǒng)組成及其基本工作原理進(jìn)行介紹的基礎(chǔ)上，詳細(xì)分析了電子標(biāo)簽的構(gòu)成及其實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)。 其次在詳細(xì)分析了相關(guān)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC18000-6 Type C以及數(shù)字芯片設(shè)計(jì)原理、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)的前提下，完成了針對(duì)協(xié)

3、議標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字部分架構(gòu)設(shè)計(jì)與RTL代碼實(shí)現(xiàn)，并對(duì)無(wú)源低功耗標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵模塊進(jìn)行了研究。數(shù)字部分電路設(shè)計(jì)包括了時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊、解碼模塊、編碼模塊、CRC校驗(yàn)?zāi)K、控制單元(主狀態(tài)機(jī))、隨機(jī)/偽隨機(jī)數(shù)發(fā)生器和存儲(chǔ)器等。最后通過(guò)軟件仿真初步驗(yàn)證了系統(tǒng)的邏輯功能和時(shí)序關(guān)系。 在此基礎(chǔ)上，提出了一種用于無(wú)源超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽芯片開(kāi)發(fā)的驗(yàn)證開(kāi)發(fā)平臺(tái)，通過(guò)FPGA進(jìn)行系統(tǒng)環(huán)境的搭建，對(duì)標(biāo)簽芯片進(jìn)行了功能驗(yàn)證。標(biāo)簽芯片的測(cè)試結(jié)果與軟件仿真