PCB上電磁干擾分析及干擾抑制技術(shù).pdf

1、隨著集成電路制造工藝突飛猛進(jìn)的發(fā)展,越來(lái)越多的高開(kāi)關(guān)速度、高管腳密度器件被應(yīng)用于數(shù)字系統(tǒng)當(dāng)中,而與此同時(shí),系統(tǒng)的供電電壓呈現(xiàn)明顯的下降趨勢(shì)。具體體現(xiàn)到高速PCB板級(jí)設(shè)計(jì)上,則為信號(hào)完整性(Signal Integrity,簡(jiǎn)稱SI)、電源完整性(Power Integrity,簡(jiǎn)稱PI)和電磁兼容性(ElectroMagnetic Compatibility,簡(jiǎn)稱EMC)問(wèn)題的影響已經(jīng)達(dá)到了不可忽略的地步,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)邏輯功能正確的數(shù)字系

2、統(tǒng)不能在物理結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)。因此,如何在系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及板級(jí)設(shè)計(jì)中考慮SI/PI/EMC問(wèn)題,并采用有效的控制措施和設(shè)計(jì)規(guī)則使達(dá)到“設(shè)計(jì)即正確”的理想狀態(tài),成為當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師和PCB設(shè)計(jì)業(yè)界中的一個(gè)熱門課題。
　　 本文以印刷電路板上的電磁輻射為研究對(duì)象,首先對(duì)電磁干擾的基本概念、電磁兼容的基本理論、電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、實(shí)現(xiàn)電磁兼容的措施手段等進(jìn)行介紹；然后詳細(xì)分析了高速印刷電路板設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性問(wèn)題,包括反射、串?dāng)_、同步開(kāi)關(guān)噪聲等

3、以及傳輸線理論；接下來(lái)基于對(duì)諧振腔模型的分析研究,得出一個(gè)計(jì)算矩形電源總線結(jié)構(gòu)中電磁輻射場(chǎng)強(qiáng)度的表達(dá)式,并利用Matlab進(jìn)行計(jì)算、仿真和分析,得到了和預(yù)期比較接近的結(jié)果,證實(shí)了預(yù)先假設(shè)的正確性；最后分析說(shuō)明為了減小印刷電路板上的電磁干擾,所采取的措施。
　　 本文所完成的工作有以下幾個(gè)方面:
　　 1.對(duì)印刷電路板上的電磁兼容原理進(jìn)行詳細(xì)地介紹,對(duì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題的反射、串?dāng)_、同步開(kāi)關(guān)噪聲進(jìn)行了較深入的理論分析；