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1、設(shè)計(jì)了半橋型逆變弧焊電源的硬件電路,建立了主電路拓?fù)涞姆抡婺P?,在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了模擬雙閉環(huán)控制系統(tǒng),給出了相關(guān)仿真試驗(yàn)結(jié)果。 硬件電路包括主電路、IGBT驅(qū)動電路以及保護(hù)電路。主電路的設(shè)計(jì)包括工頻輸入整流濾波電路、半橋逆變電路(包括變壓器)、高頻輸出整流濾波電路、反饋電壓和電流隔離采樣電路:保護(hù)電路的設(shè)計(jì)包括過壓和欠壓保護(hù)電路、軟啟動和PWM互鎖電路等。在此基礎(chǔ)上,建立了半橋電路的等效小信號模型。以小信號模型為基礎(chǔ),設(shè)計(jì)了模擬電
2、流控制器和模擬電壓控制器,并給出設(shè)計(jì)步驟。為了進(jìn)一步研制數(shù)字化逆變弧焊電源,對模擬控制算法進(jìn)行了離散化,給出了具體的數(shù)字算法,便于DSP控制的實(shí)現(xiàn)。根據(jù)電弧對弧焊電源電氣性能的要求,對電壓和電流雙閉環(huán)控制參數(shù)進(jìn)行了確定。最后進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn),繪制了不同參數(shù)下補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的波特圖,并在Simulink里面建立傳遞函數(shù)模型,給出了仿真結(jié)果,驗(yàn)證了理論的正確性。 本論文還對DSP控制的數(shù)字焊機(jī)進(jìn)行了初步的研究。以TI公司的數(shù)字信號處理器TM
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