嵌入式平臺的熱分析與熱優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf

1、本論文是以某嵌入式系統(tǒng)為設(shè)計(jì)背景，這個系統(tǒng)像其他嵌入式系統(tǒng)一樣，采用了集成電路、元器件、以及高速電子電路等，由于這個系統(tǒng)的工作環(huán)境的復(fù)雜，使得系統(tǒng)失效的原因很多，但是過熱或熱缺陷是失效的原因之一。因此，研究熱設(shè)計(jì)對提高現(xiàn)代電子產(chǎn)品的可靠性和加快人類生活的低碳化發(fā)展具有極其重要的意義。
　　首先，本文以傳熱理論為依據(jù)，對嵌入式系統(tǒng)中造成溫升的原因進(jìn)行分析，并對PCB板運(yùn)用微元體熱平衡法建立了PCB板的數(shù)學(xué)模型，通過對節(jié)點(diǎn)的溫度分布來

2、確定元器件在電路板設(shè)計(jì)中的布局。同時分析了PCB板中兩種主要的輻射干擾：熱輻射與熱傳導(dǎo)耦合，以及抑制熱失效的措施。
　　其次，對PCB板上的電子元器件組件的熱分析進(jìn)行了詳細(xì)研究，從而以更準(zhǔn)確、快速的熱分析方法評價了嵌入式系統(tǒng)的熱特性及對PCB板熱性能的影響，為PCB板的熱設(shè)計(jì)提供了可靠的基礎(chǔ)。其中，在設(shè)計(jì)的硬件平臺中，主要是以外圍電路的設(shè)計(jì)為主，因?yàn)樵谕鈬娐吩O(shè)計(jì)中熱輻射與熱傳導(dǎo)耦合是主要的熱干擾源，所以，在PCB板元器件的布局設(shè)