Cu、Ti包覆納米Si-,3-N-,4-粉末的制備及TiN-Ti-,5-Si-,3-結(jié)構(gòu)的激光燒結(jié)合成.pdf

1、利用行星高能球磨機(jī)設(shè)備，高能機(jī)械合金化微米級(jí)的Si3N4/Cu和Si3N4/Ti體系，成功制備了納米Si3N4/Cu基及納米Si3N4/Ti基復(fù)合粉末，并研究了Si3N4/Ti納米復(fù)合粉末壓坯在激光高能作用下的顯微組織演變及性能變化。利用XRD、SEM、TEM、EDS分析和檢測(cè)手段，研究了納米復(fù)合粉末及粉末壓坯燒結(jié)樣的物相、晶粒大小、顆粒形貌和顯微組織，并闡明了納米復(fù)合粉末及燒結(jié)樣組織的形成機(jī)理。
　　 Si3N4/Cu復(fù)合粉末

2、顆粒的形貌隨著球磨時(shí)間的延長(zhǎng)，由不規(guī)則形貌發(fā)生扁平化，進(jìn)而不規(guī)則，最終變?yōu)榈容S狀。經(jīng)12h球磨后，復(fù)合顆粒的尺寸由～74μm細(xì)化至～1.5μm，而Si3N4顆粒由微米級(jí)（尺寸～4μm）細(xì)化至納米級(jí)（10～25nm），且均勻分布于Cu基體上，形成Si3N4/Cu納米復(fù)合粉末，其界面結(jié)合良好。
　　 球磨轉(zhuǎn)速為250rpm下球磨Si3N4/Ti混合粉末，球磨8h后，Ti晶粒尺寸達(dá)極小值，約為16nm；球磨至16h，其晶粒尺寸為17n

3、m。球磨16h后，獲得晶粒尺寸～20nm的Si3N4均勻分布于Ti基體的納米復(fù)合粉末。球磨轉(zhuǎn)速為350rpm下球磨Si3N4/Ti混合粉末，機(jī)械球磨8h后，Ti晶粒達(dá)最小值，約為15nm；球磨時(shí)間延長(zhǎng)至16h，其晶粒尺寸仍為15nm。經(jīng)16h球磨，最終獲得晶粒尺寸～10nm的Si3N4均勻分布于Ti基體的納米復(fù)合粉末。
　　 激光燒結(jié)Si3N4/Ti納米復(fù)合粉末壓坯，原位合成了TiN/Ti5Si3復(fù)合結(jié)構(gòu)。激光燒結(jié)球磨轉(zhuǎn)速為25