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文檔簡介
1、感應(yīng)加熱對工件加熱溫度高,加熱效率高,它是非接觸式加熱,在加熱過程中對溫度容易控制,能對形狀復(fù)雜的工件加熱,工件加熱是在封閉環(huán)境下進(jìn)行,對周圍環(huán)境影響小,作業(yè)環(huán)境好,所以感應(yīng)加熱電源成為國內(nèi)研究的熱點問題。
目前,我國感應(yīng)加熱電源的調(diào)功方式多數(shù)采用直流側(cè)調(diào)功,利用晶閘管相控整流調(diào)功,此種電源在深度控制下功率因數(shù)很低,并且電網(wǎng)電流諧波較大使得整機效率不高。國內(nèi)感應(yīng)加熱大多數(shù)是電流型并聯(lián)諧振式的電源結(jié)構(gòu),本文逆變電路采用電壓型串聯(lián)
2、逆變器,直流側(cè)調(diào)功采用BUCK直流調(diào)功方式,這樣結(jié)構(gòu)就可以避免電流型并聯(lián)逆變器引起交流電網(wǎng)的諧波污染問題。
本文研究內(nèi)容重點是基于FPGA的中頻電源。文章以10KHz/100KW中頻電源為設(shè)計對象,給出了功率主電路器件的具體參數(shù)設(shè)計。整流電路采用三相不可控制整流;濾波電路采用LC濾波電路;調(diào)功率電路采用BUCK直流調(diào)功;逆變器采用電壓型串聯(lián)逆變器;負(fù)載是串聯(lián)型諧振式負(fù)載;控制電路采用FPGA作為控制電路;功率線性放大電路采用I
3、R2130作為驅(qū)動電路。
設(shè)計了以IGBT為開關(guān)器件的主電路,調(diào)功電路采用BUCK數(shù)字調(diào)功,針對中頻電源頻率跟蹤的要求,提出基于FPGA的鎖相環(huán)設(shè)計方案。本設(shè)計采用內(nèi)置鎖相環(huán)74297并通過VerilogHDL/VHDL語言設(shè)計相應(yīng)的原理圖輔助電路,滿足中頻頻率大范圍內(nèi)鎖相的要求。
最后,通過MATLAB/SIMULINK仿真軟件驗證了主電路設(shè)計是可行的。通過QuartusⅡ9.0仿真軟件驗證了BUCK調(diào)功模塊設(shè)計和
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