RFID標(biāo)簽剝離及粘貼裝置的研究.pdf

1、RFID射頻識(shí)別技術(shù)是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，可同時(shí)識(shí)別多個(gè)目標(biāo)，與傳統(tǒng)的條形碼技術(shù)相比，射頻識(shí)別技術(shù)具有許多優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)用RFID技術(shù)生產(chǎn)的射頻標(biāo)簽在市場(chǎng)中應(yīng)用越來越廣泛，為了促進(jìn)射頻標(biāo)簽大規(guī)模推廣使用，需要研究射頻標(biāo)簽剝離及粘貼裝置。目前，國內(nèi)外在該領(lǐng)域的研究主要是普通標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)，對(duì)射頻標(biāo)簽研究較少，而且剝離及粘貼裝置都為固定放置；所以研究可移動(dòng)的射頻標(biāo)簽剝離及粘貼裝置對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的推廣尤為重要。
　　本文基于復(fù)合材料中的層合板

2、理論和粘彈性力學(xué)建立了射頻標(biāo)簽的數(shù)學(xué)模型，對(duì)標(biāo)簽所受的粘接力進(jìn)行了分析，結(jié)合射頻標(biāo)簽的數(shù)學(xué)模型及所受的粘接力建立射頻標(biāo)簽的薄板彎曲模型，得出標(biāo)簽在粘接條件固定的情況下彎曲的曲率半徑與標(biāo)簽長度的關(guān)系方程，根據(jù)此關(guān)系方程得出將標(biāo)簽剝離所需要的剝離刀刃的最大曲率半徑，并據(jù)此設(shè)計(jì)出標(biāo)簽剝離刀。
　　對(duì)標(biāo)簽剝離及粘貼裝置進(jìn)行運(yùn)動(dòng)方案設(shè)計(jì)和運(yùn)動(dòng)參數(shù)設(shè)定；根據(jù)運(yùn)動(dòng)方案和運(yùn)動(dòng)參數(shù)設(shè)計(jì)裝置的機(jī)械部分，通過對(duì)兩種不同方案的比較得出最優(yōu)方案，設(shè)計(jì)出零件

3、圖紙并完成加工制造；為了保證裝置運(yùn)行安全可靠，對(duì)受載荷較大的零件的強(qiáng)度和剛度進(jìn)行校核。
　　設(shè)計(jì)剝離及粘貼裝置的控制系統(tǒng)，應(yīng)用PLC控制器對(duì)標(biāo)簽的剝離和粘貼過程進(jìn)行控制；確定了控制系統(tǒng)的功能，完成了硬件的選擇與組裝，控制系統(tǒng)的控制流程圖設(shè)計(jì)及程序設(shè)計(jì)。
　　對(duì)整個(gè)裝置進(jìn)行安裝與調(diào)試，解決在安裝調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題；對(duì)整個(gè)裝置的射頻標(biāo)簽剝離及粘貼性能進(jìn)行試驗(yàn)；對(duì)裝置的功能進(jìn)行測(cè)試，并對(duì)不同剝離條件下的標(biāo)簽剝離率進(jìn)行了試驗(yàn)，確定