Cu-Ni合金粉末等離子堆焊材料及滲透裂紋機理的研究.pdf

1、天津大學博士學位論文CuNi合金粉末等離子堆焊材料及滲透裂紋機理的研究姓名：季杰申請學位級別：博士專業(yè)：材料加工指導教師：張文鉞張樹生1999.7.1試驗中發(fā)現(xiàn)硅、錳、硼的JJtLh會使堆焊層的塑性、韌性降低。硬度上升，抗拉強度下降。本文對加入Si、Mn、B元素的B30銅鎳合金的腐蝕行為和機理進行了探討，通過靜態(tài)腐蝕試驗、極化曲線試驗、EPh圖的測定及腐蝕產物的結構、成分分析，得出了隨著合金元素的加入量增加，堆焊層的耐腐蝕性能下降的結論

2、，這是因為硅、錳、硼的加入會使CuNi合金的自腐蝕電位E一向負方向移動，降低了Cu—Ni合金的熱穩(wěn)定性；隨著合金元素的加入帶入了一定量的鐵，形成了FeNi富集相所造成的。本文深入探討了溫度、保溫時間、含鎳量、含硼量、堆焊工藝參數(shù)、外界應變等條件對滲透裂紋的影響規(guī)律，通過金相、電鏡分析研究了滲透裂紋的機理。首次采用正交實驗方法及線性回歸分析建立了無應力狀態(tài)下滲透深度與溫度、保溫時間、含鎳量和含硼量的回歸方程。并首次采用了點加熱可變拘束試驗