表面組裝焊點(diǎn)的熱力行為研究.pdf

1、該文采用粘塑性材料模式描述SnPb釬料的力學(xué)本構(gòu)響應(yīng),研究釬焊焊點(diǎn)在熱載荷作用下的應(yīng)力應(yīng)變行為.采用有限元方法研究了焊點(diǎn)形態(tài)(鼓形、凹形、柱形)在熱載荷作用下對(duì)焊點(diǎn)應(yīng)力應(yīng)變的影響,以及焊盤(pán)面積大小、焊點(diǎn)間距和焊點(diǎn)的排列方式對(duì)焊點(diǎn)的應(yīng)力應(yīng)變的影響.研究發(fā)現(xiàn),在熱載荷作用下,鼓形、凹形及柱形釬料焊點(diǎn)的最大應(yīng)力\應(yīng)變分布大致相同,均在釬料球的外邊緣.該文把芯片、焊料球和基板作為一個(gè)整體模型分析時(shí),發(fā)現(xiàn)最大Von Mises等效應(yīng)力在陶瓷芯片與

2、焊料結(jié)合面中心的陶瓷芯片上,最大Von Mises等效應(yīng)變?cè)诤噶吓c基板結(jié)合面的焊料球的外側(cè).在其他條件不變的情況下(如材料參數(shù)、載荷、焊點(diǎn)高度、焊盤(pán)面積),該文只改變鼓形焊點(diǎn)的弧高時(shí),結(jié)果發(fā)現(xiàn),弧高越大,在熱載荷作用下產(chǎn)生的最大Von Mises等效應(yīng)變?cè)酱?相同原理下,只改變凹形焊點(diǎn)的弧低,則有,在熱載荷作用下其最大Von Mises等效應(yīng)變相互比較的結(jié)果是:凹低0.2>凹低0.4>凹低0.1.柱形焊點(diǎn)在工程生產(chǎn)中也占有一定的比例,在

3、只改變柱形焊點(diǎn)的柱高時(shí),其他條件不變(如材料參數(shù)、載荷、焊盤(pán)面積),在熱載荷作用下,隨著焊點(diǎn)柱高的增加,焊點(diǎn)的最大Von Mises等效應(yīng)變先是增加后來(lái)是減小.在研究焊盤(pán)面積對(duì)焊點(diǎn)的應(yīng)變影響時(shí),不變其他條件(如材料參數(shù)、載荷、焊點(diǎn)形態(tài)和焊點(diǎn)高度),只改變焊盤(pán)的面積,研究發(fā)現(xiàn)的結(jié)論與只改變柱高的結(jié)論相同.現(xiàn)有焊點(diǎn)都以等間距矩形排列,該研究設(shè)計(jì)一種正六邊形焊點(diǎn)排列方式,發(fā)現(xiàn)在不改變焊點(diǎn)間距的情況下,正六邊形焊點(diǎn)排列方式的排列密度要比等間距矩