2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、本文建立了一種大功率LED照明燈具的封裝結(jié)構(gòu),采用ANSYS有限元軟件對其進(jìn)行熱分析,根據(jù)熱分析的結(jié)果逐步改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu),在考慮成本和尺寸限制的條件下,對LED的封裝散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。具體內(nèi)容如下:
  建立了LED結(jié)構(gòu)模型,通過ANSYS模擬,得出了其穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)的溫度場分布。在穩(wěn)態(tài)時(shí),LED芯片的溫度為396K,燈罩為320K。通過實(shí)際測量與計(jì)算得出LED的結(jié)溫為394.5K,與穩(wěn)態(tài)模擬的結(jié)果基本上吻合。
  提出了幾種優(yōu)

2、化方案,分別是采用不同的LED封裝材料以及采用不同的鋁熱沉結(jié)構(gòu)尺寸,并且進(jìn)行了模擬對比,結(jié)果表明:同時(shí)采用Cu-Mo-Cu復(fù)合基板和鋁熱沉效果最佳,可使LED結(jié)溫降為63℃,溫差降為11℃。當(dāng)只采用鋁熱沉?xí)r,用料最節(jié)省。此方案或與其接近的優(yōu)化方案,在經(jīng)濟(jì)性和效果之間達(dá)到了較好的平衡,是比較可行的方案。
  針對Cu襯底的高功率白光LED器件進(jìn)行溫度加速和電流加速老化試驗(yàn)。根據(jù)溫度加速老化試驗(yàn)的結(jié)果進(jìn)行壽命分析,得出該 LED器件在

3、25℃常溫環(huán)境工作時(shí)的壽命約為7.47萬小時(shí),而在60℃高溫環(huán)境工作時(shí)的壽命約為1.09萬小時(shí)。
  測試并分析了LED器件在老化后的I-V特性,發(fā)現(xiàn)反向漏電流增加,且與隧道電流升高相一致,這是芯片有源區(qū)缺陷密度增加造成的。電流老化下芯片結(jié)溫要比單純溫度老化下低,但芯片退化速度卻更快,可能是電流老化時(shí)高溫和高電流密度的綜合作用使芯片更容易退化。溫度老化下LED器件光通量的下降程度和電流老化下的相當(dāng),這可能是由于溫度老化時(shí),芯片結(jié)溫

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