基于AT89S52單片機(jī)的封裝設(shè)備溫度控制系統(tǒng)的開發(fā)與實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、溫度是電子封裝設(shè)備的一個(gè)非常重要的控制參數(shù)，例如：微電子封裝后工序中的粘片機(jī)和焊線機(jī)、制造液晶顯示模塊的COG邦定機(jī)、表面組裝SMT工藝的波峰焊和回流焊等設(shè)備都對(duì)溫度有著很高的要求。溫控系統(tǒng)的控制精度、魯棒性、穩(wěn)定性，對(duì)提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量，減少?gòu)U品率，提高設(shè)備整機(jī)性能起著至關(guān)重要的作用。因此，開展溫度控制理論研究，自主開發(fā)合適的溫度控制系統(tǒng)，是提高電子封裝設(shè)備的性能和檔次所亟待解決的一個(gè)的問題。 本文在溫度控制理論研究的基礎(chǔ)上，針

2、對(duì)微電子裝備和印制線路板生產(chǎn)設(shè)備常用可編程控制器和計(jì)算機(jī)作為控制器的特點(diǎn)和需求，設(shè)計(jì)開發(fā)了一個(gè)溫度控制模塊。此溫控模塊集溫度信號(hào)采集、數(shù)據(jù)處理、控制算法實(shí)現(xiàn)和通信等功能于一體；通過串口通信，溫度控制模塊可方便的與可編程控制器和計(jì)算機(jī)組建溫度控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了上下位機(jī)之間數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)交換。 本文根據(jù)溫度控制系統(tǒng)的工作原理，完成了溫度控制模塊硬件電路及整個(gè)系統(tǒng)連接線路的設(shè)計(jì)。運(yùn)用單片機(jī)匯編語言編寫了溫度控制模塊的程序，代碼精煉、執(zhí)行效率

3、高；在程序設(shè)計(jì)時(shí)，采用了模塊化設(shè)計(jì)思想，將各部分程序按功能進(jìn)行分模塊設(shè)計(jì)，便于后期的維護(hù)、改進(jìn)以及代碼的移植。 本文運(yùn)用梯形圖編寫了PLC的通信與控制程序；并在VB6.0環(huán)境下編寫了計(jì)算機(jī)通信程序和計(jì)算機(jī)操作界面。通過計(jì)算機(jī)界面，操作者可方便的對(duì)控溫參數(shù)進(jìn)行在線修改，計(jì)算機(jī)界面上顯示控溫參數(shù)信息、溫度實(shí)際值及溫度變化曲線，用戶可方便的觀測(cè)系統(tǒng)對(duì)溫度的控制狀況。 最后，本文對(duì)溫控系統(tǒng)進(jìn)行了整體調(diào)試與實(shí)驗(yàn)，通過設(shè)計(jì)正交實(shí)驗(yàn)，