版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、鋼的軟接觸電磁連鑄工藝可以減輕鑄坯表面振痕,大幅提高連鑄坯表面質量,具有很強的應用前景.但是這種工藝對結晶器要求很高.對兩段式無縫結晶器而言,軟接觸電磁連鑄工藝要求結晶器的上段具有良好的透磁性能而下段必須具有良好的導熱性,以同時滿足軟接觸電磁連鑄的目的.該研究旨在用粉末冶金法研制透磁性能良好的銅基復合材料,對復合材料與純銅進行了梯度連接的探索,以期促進鋼的軟接觸電磁連鑄技術的發(fā)展和工業(yè)化應用.(1)在用粉末冶金工藝制備銅合金材料的過程中
2、,考察了鋁、鋅、鐵、鎳、錳、硅、鈦等合金元素對復合材料性能的影響.研究發(fā)現(xiàn)低熔點的鋁、鋅合金組元的加入損害了材料強度,而材料中呈鐵磁性的鐵、鎳合金組元對材料的透磁性能有不良影響.最終采用鈦、硅、錳等合金元素研制出組成為5Mn3Si0.5Ti91.5Cu的相對電導率為10.2%IACS、抗拉強度為101.84MPa且磁導率較低的合金材料;并確定出用粉末冶金工藝制備這種合金材料的最佳工藝參數(shù):900MPa壓制壓力、950℃燒結溫度、3小時保
3、溫燒結時間.(2)在用粉末冶金法制備A1<,2>O<,3>/Cu復合材料的研究中,探索了絕緣、無磁性的A1<,2>O<,3>陶瓷顆粒含量對復合材料性能的影響,實驗制備了綜合性能較好的體積含量為10%的A1<,2>O<,3>/Cu復合材料,材料的抗拉強度達124.72MPa,相對電導率14.21%IACS且磁導率較低.并確定出粉末冶金法制備A1<,2>O<,3>/Cu復合材料的最佳工藝參數(shù):600MPa壓制壓力、950℃燒結溫度、3小時的
4、燒結保溫時間.(3)對復合材料與純銅之間進行了梯度連接的嘗試,并分析了兩段式無縫結晶器中透磁段與銅基體間的梯度連接的可行性與存在的問題.綜上所述,該研究在分析了鋼的軟接觸電磁連鑄結晶器銅板用復合材料性能要求的基礎上,采用粉末冶金工藝實驗研制出了強度較高、電導率較低的銅合金材料和A1<,2>O<,3>/Cu復合材料,確定了兩種復合材料的成分配比和最佳工藝參數(shù);對復合材料與純銅的梯度連接進行了初步的探索,為開發(fā)適用于鋼的軟接觸電磁連鑄結晶銅
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 電磁連鑄軟接觸結晶器熱態(tài)模擬.pdf
- 切縫式整體外水冷軟接觸電磁連鑄結晶器的研究.pdf
- 軟接觸電磁連鑄結晶器內彎月面形態(tài)及鑄坯質量的試驗研究.pdf
- 不同結構型式連鑄結晶器的電磁軟接觸特性研究.pdf
- 圓坯電磁軟接觸連鑄結晶器內磁場分布數(shù)值模擬研究.pdf
- 柱狀鋼電磁連鑄結晶器系統(tǒng)的磁場模擬分析.pdf
- 電磁軟接觸連鑄結晶器內多物理場耦合數(shù)值模擬研究.pdf
- H65板坯軟接觸電磁連鑄的數(shù)值模擬.pdf
- 軟接觸電磁連鑄7050鋁合金組織性能的研究.pdf
- 矩形電磁軟接觸連鑄結晶器內磁場分布和彎月面行為的實驗研究.pdf
- 鎂合金軟接觸電磁連鑄研究與工業(yè)化試驗.pdf
- 復合連鑄結晶器內流場的模擬研究.pdf
- 連鑄電磁攪拌結晶器內鋼液流動的數(shù)值模擬與實驗研究.pdf
- 電磁連鑄結晶器的磁場型式及其對鋼液流動控制效果的研究.pdf
- 軟接觸電磁連鑄中拉坯阻力與表面質量的實驗研究.pdf
- 軟接觸結晶器內電磁場及鋼液流動凝固的數(shù)值模擬.pdf
- 板坯連鑄結晶器鋼液流動控制研究.pdf
- 連鑄結晶器保護渣的熔化
- 連鑄漏鋼預報研究及在連鑄結晶器振動監(jiān)控軟件中的實現(xiàn).pdf
- 板坯連鑄結晶器鋼液流動行為的物理模擬研究.pdf
評論
0/150
提交評論