固晶機(jī)吸晶過程的數(shù)值模擬與優(yōu)化.pdf

1、在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)中，固晶機(jī)的吸晶裝置起到非常重要的作用，如何實(shí)現(xiàn)吸晶工藝穩(wěn)定、高質(zhì)量保證和高效率協(xié)同是一個(gè)重要課題。目前國外對吸晶工藝涉及的大量參數(shù)和精密機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)問題已有較為深入的研究，并且已經(jīng)在參數(shù)敏感度和重要性的排列方面有了共識?；谖覈鸩捷^晚，關(guān)鍵技術(shù)掌握不足，缺乏工藝的數(shù)據(jù)積累，加上國外技術(shù)封鎖，有必要對吸晶工藝參數(shù)范圍設(shè)定進(jìn)行深入研究。本文將對吸晶工藝展開研究，分析影響封裝質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，從而合理優(yōu)化參數(shù)匹配，為以后的質(zhì)量

2、和效率影響規(guī)律分析奠定基礎(chǔ)。
　　本文針對固晶機(jī)吸晶過程的頂取機(jī)構(gòu)，利用有限元分析方法，對該機(jī)構(gòu)進(jìn)行動態(tài)和靜態(tài)分析；通過田口方法設(shè)立正交試驗(yàn)組分析參數(shù)間的相互影響；通過加速度試驗(yàn)建立晶圓吸取與頂取系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，并探討晶圓被頂取時(shí)，工藝參數(shù)對晶圓的動態(tài)效應(yīng)；設(shè)立優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)，對頂出結(jié)構(gòu)的運(yùn)動特性進(jìn)行分析；通過遺傳算法選取約束條件下的頂針?biāo)俣茸顑?yōu)值，進(jìn)而對重要參數(shù)的進(jìn)行合理匹配。
　　本文通對晶片吸取過程的研究，確定了噴射速度

3、、頂針高度、真空壓力和吸嘴壓力等重要的參數(shù)因素，指出了其對合理設(shè)定工藝參數(shù)、提高質(zhì)量和合格率的重要作用；利用固連失效接觸碰撞模型，再現(xiàn)頂針與膠帶碰撞和膠帶與晶片剝離過程；通過加速度試驗(yàn)建立了晶圓吸取與頂取的數(shù)學(xué)模型，并得出頂出結(jié)構(gòu)的運(yùn)動特性，利用模擬速度量測推斷其對晶圓破損影響的強(qiáng)弱，進(jìn)而針對不同的邊界條件得出加速速度與接觸力之間的關(guān)系；在合理選取約束條件下，經(jīng)由遺傳算法得出頂針?biāo)俣鹊淖顑?yōu)值，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵工藝參數(shù)的最優(yōu)匹配，使得粘接工藝的可