磁頭研拋去除機(jī)理及工藝規(guī)律研究.pdf

1、在計算機(jī)硬盤磁頭加工中，磁頭、磁盤的表面粗糙度、凹坑和納米劃痕不僅影響磁頭的飛行穩(wěn)定性，而且影響表面的抗腐蝕性能。因此，高精度超光滑無缺陷的磁頭表面成為磁頭加工追求的目標(biāo)。 現(xiàn)有技術(shù)難以達(dá)到下一代計算機(jī)硬盤質(zhì)量所提出的要求。因此，本文針對磁頭加工過程中的納米粒子行為、物理化學(xué)作用、材料微觀去除機(jī)理、加工變形規(guī)律、表面損傷和缺陷產(chǎn)生機(jī)理等科學(xué)問題展開研究，在全面分析研磨拋光技術(shù)后，優(yōu)化了其制造工藝參數(shù)，進(jìn)而實現(xiàn)了多組元材料的研拋技

2、術(shù)的突破，為實現(xiàn)納米精度無損傷表面的加工提供理論基礎(chǔ)。本文主要研究內(nèi)容如下： 1．基于脆性材料的壓痕斷裂力學(xué)理論，分析了磁頭在平面研拋過程中的物質(zhì)去除方式和轉(zhuǎn)變方式，解析了粗磨和精磨時材料去除方式的不同，并推導(dǎo)了磁頭材料脆性／塑性機(jī)理轉(zhuǎn)變的臨界條件，計算了磁頭基體材料的塑性去除臨界深度。 2．通過三體研拋與二體磨削特性的比較，利用材料塑性變形原理，建立了三體研拋材料去除模型和多組元表面的材料去除模型，并通過實驗驗證了模型