已閱讀1頁,還剩60頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀
版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、本文從微測輻射熱計陣列的制作出發(fā),研究了熱敏材料多晶硅,設計了全鏤空的懸臂梁陣列結構,采用將體硅工藝和表面硅工藝結合起來成功的制作了陣列結構,根據陣列的結構特點和陣列制作工藝與CMOS工藝的不兼容,提出了陣列結構與CMOS信號電路的集成方案。文章用SiH2Cl2沉積了多晶硅薄膜,用掃描電鏡、干涉法膜厚測試儀、X射線衍射儀、薄膜應力測試儀對薄膜進行了研究,得出在950℃時用SiH2Cl2可以快速沉積低應力的多晶硅薄膜;制作了不同摻硼濃度和
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 多晶硅產品
- 多晶硅還原工藝及裝備優(yōu)化.pdf
- 多晶硅產業(yè)近況10
- 太陽能多晶硅
- 多晶硅刻蝕特性的研究.pdf
- 基于多晶硅技術研發(fā)的創(chuàng)新管理探析.pdf
- 多晶硅生產文獻名稱
- 單晶硅與多晶硅的區(qū)別
- 多晶硅清洗工藝的優(yōu)化.pdf
- 多晶硅還原爐加熱電源的設計.pdf
- 多晶硅薄膜制備工藝研究.pdf
- 淺析多晶硅發(fā)展之12
- 0.18微米邏輯集成電路硅和多晶硅蝕刻后缺陷檢測的研究
- 課程設計---多晶硅的生產工藝
- 多晶硅厚膜的制備及性質分析.pdf
- 柔性多晶硅薄膜制備及性質分析.pdf
- 多晶硅還原爐內壁拋光裝置的設計.pdf
- 全球視野下的多晶硅行業(yè)分析多晶硅,國內龍頭機會凸顯,海外產能景氣分化
- 多晶硅薄膜晶體管有機發(fā)光顯示模塊的研制.pdf
- 多晶硅項目監(jiān)理規(guī)劃[1]
評論
0/150
提交評論