硬質(zhì)顆粒及有機(jī)污染物對電觸點(diǎn)可靠性影響的實(shí)驗研究.pdf

1、電接觸學(xué)是專門研究系統(tǒng)電傳輸可靠性的科學(xué)。在電接觸故障中，由環(huán)境因素導(dǎo)致的占了很大一部分，其中塵土污染是影響電接觸可靠性的一個重要因素。
　　 首先，本文對塵土顆粒及有機(jī)污染物對電觸點(diǎn)可靠性影響的研究進(jìn)行總結(jié)。在實(shí)驗室環(huán)境下，模擬硬質(zhì)塵土顆粒存在下電觸點(diǎn)的加速失效，進(jìn)行電觸點(diǎn)的靜態(tài)、動態(tài)接觸電阻測量。結(jié)合接觸電阻測試結(jié)果與光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和X射線能譜儀等表面微觀探測設(shè)備的測試結(jié)果進(jìn)行失效機(jī)理分析。定義初始故障周期和觸點(diǎn)

2、壽命周期，應(yīng)用數(shù)理統(tǒng)計工具建立觸點(diǎn)壽命模型，對觸點(diǎn)壽命影響因素進(jìn)行分析。
　　 通過實(shí)驗證實(shí)，石英顆粒在觸點(diǎn)界面間的存在形式為嵌入或破碎后嵌入。長期微動下，石英顆粒對接觸對產(chǎn)生磨粒磨損，破壞觸點(diǎn)鍍金層造成接觸區(qū)微動腐蝕，使接觸電阻升高。改變接觸對載荷、石英顆粒粒徑和顆粒進(jìn)入接觸區(qū)次數(shù)可以改變初始故障周期和觸點(diǎn)壽命周期。在失效模擬實(shí)驗中，為加速觸點(diǎn)失效應(yīng)選用小粒徑石英顆粒，低觸點(diǎn)載荷，以及增加塵土顆粒密度確保顆粒可以多次進(jìn)入接觸區(qū)

3、。相反，若要增加觸點(diǎn)壽命，應(yīng)避免小粒徑石英顆粒進(jìn)入觸點(diǎn)界面，選用較大的正壓力，提高連接器密封等級降低塵土顆粒的密度。
　　 另一方面，建立了有機(jī)污染物與塵土顆粒的粘結(jié)模型，進(jìn)行粘著力的定性定量分析。初步測定存在—乳酸鈉膜層厚度使石英顆粒與金屬樣片間粘著力最大，在觸頭切向運(yùn)動時更易跨過顆粒堆使顆粒進(jìn)入接觸區(qū)，從而加速電觸點(diǎn)的失效。
　　 失效模擬實(shí)驗證實(shí)乳酸鈉與塵土顆粒結(jié)合可以加速電接觸失效。乳酸鈉對小粒徑石英顆粒粘著作用