基于二維矩陣束矩量法的通孔外層結(jié)構(gòu)電磁特性分析與實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、通孔作為垂直互聯(lián)的主要實(shí)現(xiàn)方式在多層印制電路板和芯片封裝中起著至關(guān)重要的作用。隨著微波射頻電路與高速數(shù)字電路的小型化與功能高度集成化，電路板的層數(shù)越來越多，通孔是其中必不可少的重要組成部分；并且隨著器件工作頻率的提高，通孔的性能對(duì)電路的影響已經(jīng)不能被忽略。
　　本論文從理論、實(shí)驗(yàn)和仿真三方面研究了通孔所處的電路板的邊界條件、物理尺寸與結(jié)構(gòu)的變化對(duì)通孔電磁特性與信號(hào)傳輸性能的影響。
　　論文首先使用基于分段正弦基函數(shù)的矩陣束矩

2、量法建模、分析了通孔結(jié)構(gòu)。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)理論將多層板通孔結(jié)構(gòu)分解為外層問題和內(nèi)層問題，使用矩陣束矩量法從理論上分析了外層問題的電磁特性，研究了通孔的半徑、高度和基板材料相對(duì)介電常數(shù)對(duì)通孔性能的影響，并討論了通孔不連續(xù)性導(dǎo)致的模式轉(zhuǎn)換規(guī)律。并且基于組件對(duì)象模型技術(shù)將理論算法的MATLAB源代碼與VC混合編程編制了計(jì)算軟件，以圖形化界面的運(yùn)行方式極大地方便了專業(yè)研究人員的使用。
　　然后基于實(shí)驗(yàn)研究，并結(jié)合三維全波電磁仿真軟件在頻域和時(shí)域?qū)?/p>