離子交換和化學(xué)還原技術(shù)制備聚酰亞胺金屬?gòu)?fù)合薄膜.pdf

1、聚酰亞胺(PI)表面金屬化的復(fù)合薄膜以其高強(qiáng)度、高模量、優(yōu)異的耐高低溫性能的輕質(zhì)和可折疊優(yōu)異特性，在微電子技術(shù)和柔性薄膜太陽(yáng)能電池等方面具有廣泛的用前景。本論文采用兩種方法制備了高導(dǎo)電、高反射聚酰亞胺/金屬?gòu)?fù)合薄膜，考察了復(fù)合薄膜制備過(guò)程中的各種影響因素，并對(duì)復(fù)合薄膜的表面形貌、金屬粒子的生長(zhǎng)狀態(tài)以及薄膜的各種相關(guān)性能進(jìn)行了表征。
　　 采用縮合聚合方法將二酐6FDA和二胺ODA制備成含氟的透光性能良好的聚酰亞胺薄膜，該P(yáng)I薄膜

2、通過(guò)堿液改性后激光打印上反向圖形作為掩膜板并且離子交換上銀離子，在熱作用力下還原成金屬銀粒子，以此銀粒子為催化劑和成核劑，化學(xué)鍍上金屬銅，最終得到圖案化的聚酰亞胺/銀-銅復(fù)合薄膜。通過(guò)X射線衍射(XRD)，透射電子顯微鏡(TEM)，掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)實(shí)驗(yàn)中銀粒子和銅粒子的晶型結(jié)構(gòu)的生成，金屬粒子在薄膜表面和內(nèi)部的分散狀態(tài)進(jìn)行了表征?？疾炝藟A液水解時(shí)間、線條寬度對(duì)金屬線條導(dǎo)電性能的影響，通過(guò)實(shí)驗(yàn)表明延長(zhǎng)水解時(shí)間和增加線條寬度都可以

3、增強(qiáng)金屬線條的電導(dǎo)率，可以達(dá)到的電導(dǎo)率最大為500 s/cm。
　　 實(shí)驗(yàn)以商品聚酰亞胺薄膜為基體，采用表面刻蝕、離子交換、水合肼還原的方法制備了高導(dǎo)電、高反射的聚酰亞胺/銀復(fù)合薄膜。對(duì)影響PI/Ag復(fù)合薄膜導(dǎo)電和反射特性的多種因素進(jìn)行了研究，確定了較佳的制備工藝。同時(shí)還分別研究了離子交換過(guò)程中改性層的載銀量同堿液刻蝕時(shí)間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，采用了X射線衍射(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)跟蹤了聚酰亞胺薄膜