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文檔簡(jiǎn)介
1、多核、多芯片封裝的系統(tǒng)架構(gòu)成為未來(lái)集成電路發(fā)展的一個(gè)主要趨勢(shì),尺寸的不斷縮減導(dǎo)致芯片間互連延遲增大,損耗增加。硅基片上光互連系統(tǒng)兼具高性能和易集成的優(yōu)勢(shì)。硅基電光調(diào)制器是硅基片上光互連系統(tǒng)的一個(gè)重要組件,其性能決定著芯片或內(nèi)核之間的數(shù)據(jù)吞吐速率、噪聲和功耗等性能。
本文提出一種全新的基于石墨新和微環(huán)諧振腔的硅基電光調(diào)制器,有機(jī)結(jié)合了石墨烯寬帶調(diào)制、優(yōu)異電傳輸性能以及微環(huán)諧振腔的高Q值光程放大的優(yōu)勢(shì),可以在達(dá)到高的調(diào)制深度同時(shí)做
2、到更高的3dB帶寬。同時(shí),設(shè)計(jì)了直波導(dǎo)石墨烯調(diào)制器結(jié)構(gòu),旨在驗(yàn)證石墨烯的吸光特性,計(jì)算出石墨烯的吸收系數(shù)為0.01dB/um。并利用這一點(diǎn),根據(jù)環(huán)形諧振腔的高Q特性,計(jì)算出石墨烯的理論調(diào)制深度與實(shí)際測(cè)量的調(diào)制深度得到很好地一致性。針對(duì)這種新型電光調(diào)制器,研究其區(qū)別于傳統(tǒng)調(diào)制器的調(diào)制原理,建立波導(dǎo)內(nèi)光場(chǎng)分布-材料結(jié)構(gòu)形式調(diào)制深度之間的定量化模型,分析最大調(diào)制頻率參數(shù)的材料、結(jié)構(gòu)性限制因素,實(shí)現(xiàn)石墨烯與微環(huán)諧振腔的一體式集成加工,為這種新型
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