電力電子集成模塊微通道液冷基板的數(shù)值模擬與優(yōu)化.pdf

1、電力電子集成模塊的出現(xiàn)解決了電力電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的中的多種矛盾。然而隨著集成密度的增加，電力電子集成模塊的熱密度也在不斷加大，這成為該領(lǐng)域發(fā)展的主要技術(shù)瓶頸之一。
　　 為了更好的克服電力電子集成化過程中發(fā)熱這一主要技術(shù)問題，本文提出了旨在高效散熱的內(nèi)置微小導(dǎo)熱擾流元件的微通道液冷覆銅陶瓷基板，并對(duì)其展開應(yīng)用基礎(chǔ)研究;研究了兩種性能較好的肋片陣列模型，一種是能夠形成類似莫爾條紋效應(yīng)的肋片陣列模型，另一種是具有雙梯形截面的肋片陣列

2、模型;通過仿真試驗(yàn)的方法，重點(diǎn)研究了能夠形成莫爾條紋效應(yīng)的電力電子集成模塊微小通道液冷基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及結(jié)構(gòu)參數(shù)變化對(duì)微通道換熱效果的影響，其中主要包含肋片傾角、肋厚、肋高、肋寬這四個(gè)參數(shù);對(duì)這四個(gè)結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行了數(shù)值模擬與參數(shù)優(yōu)化，找出了其中通用性規(guī)律，并給出這四個(gè)參數(shù)綜合處理的優(yōu)化方法;聯(lián)合課題組中的其他成員搭建了電力電子集成模塊微通道液冷基板測試平臺(tái)并進(jìn)行了相應(yīng)的測試。
　　 對(duì)電力電子集成模塊熱控制的研究是當(dāng)今電力電子技術(shù)