激光穿透鍵合機理及其并聯(lián)微操作平臺的研究.pdf

1、本文首先介紹了現(xiàn)有的微機電系統(tǒng)的封裝與鍵合技術，然后根據已有的實驗數據從理論角度對一種新的鍵合方法-激光穿透鍵合進行了初步的研究，針對激光穿透鍵合目前研究中遇到的問題，初步分析了其原因，建立了傳熱過程的理論計算模型，利用根據高斯-勒讓德公式編寫的Fortran程序，給出了該模型的數值解，獲得了鍵合過程中的表面溫度、晶片熔化深度等數據，通過與實驗測量的結果相對比，取得了較滿意的結果。為進一步研究影響鍵合強度的因素，解決鍵合過程中的問題打下

2、了基礎。 針對微操作以及激光穿透鍵合的需要，本文對現(xiàn)有的微操作平臺進行了分析，提出了一種用于微操作的平面二自由并聯(lián)度機構，這種2-RRR型微操作平臺結構簡單，適用于需要精確運動的微操作領域。本文對該機構進行了運動學正反解的分析，得到了2-RRR型平臺的正向運動學解兩組，反向運動學解4組，然后分析了這種機構的奇異性，本文還對其工作空間進行了分析，給出了針對運動空間的最優(yōu)化設計結論。 本文通過Solid works造型軟件對