基于系統(tǒng)級封裝(SIP)技術T-R組件電磁兼容性研究.pdf

1、隨著電子技術的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品的設計越來越注重小型化和高可靠性。系統(tǒng)級封裝(SIP)技術由于可以集成不同材料的器件以及對三維空間的合理利用,該技術以設計靈活、體積小、可靠性高等優(yōu)勢成為現(xiàn)在國內(nèi)外研究的趨勢?；赟IP技術的T/R組件由于在小體積內(nèi)集成了有源器件和無源器件,組件內(nèi)部各器件之間的相互影響不能忽略,本文將對基于SIP技術的T/R組件內(nèi)電磁兼容性進行研究。
　　本文首先對造成電磁干擾的原因進行了分析,電磁干擾的三要素為騷

2、擾源、耦合路徑和敏感設備,接地、屏蔽、濾波是抑制電磁干擾三種常用的方法。其次通過對多層板內(nèi)傳輸線之間產(chǎn)生串擾的原因進行分析,介紹了三種減小傳輸線之間串擾的方法:增加傳輸線之間的空間距離、在傳輸線之間加金屬化接地孔和接地線。在傳輸線空間距離一定的情況下,在傳輸線間加接地線可以得到最好的抑制串擾的效果。對比四種不同傳輸線拐角類型的傳輸性能,介紹了傳輸性能最好的傳輸線拐角類型為45度斜切角,通過仿真可知在拐角周圍加金屬化孔可以得到更好的傳輸性

3、能。對多層板中的電源/地平面進行分割會對微帶線傳輸性能造成影響,在分割槽處加金屬或電容可以使微帶線的傳輸性能增加。電磁干擾的產(chǎn)生具有不確定性,工程經(jīng)驗對電磁兼容設計很重要,通過對U波段可調(diào)信號源設計和調(diào)試中遇到的電磁問題進行總結和分析,介紹了接地、屏蔽和濾波設計在基于SIP技術T/R組件電磁兼容設計中的應用。加工工藝關系到整個T/R組件設計的可行性,本文對多層板的加工工藝進行了介紹,分析了加工誤差對性能造成的影響,結合加工工藝設計了T/