面向IC封裝設(shè)備應(yīng)用的嵌入式圖像處理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì).pdf

1、IC產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模是一個(gè)國家科技、工業(yè)和國防實(shí)力的重要標(biāo)志。IC封裝設(shè)備是IC制造的重要設(shè)備之一,其技術(shù)水平直接影響整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。目前,我國已經(jīng)逐步成為全球IC制造中心,在IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了快速發(fā)展,但與美、日、韓、歐洲等主要IC封裝設(shè)備生產(chǎn)國家相比,我國尚未完全掌握IC封裝設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)。
　　機(jī)器視覺定位技術(shù)已經(jīng)成為IC封裝設(shè)備領(lǐng)域的一項(xiàng)核心技術(shù),直接影響了IC封裝設(shè)備性能

2、指標(biāo)。目前,IC封裝工藝發(fā)展出現(xiàn)微型化、高密化以及高速化趨勢(shì),傳統(tǒng)視覺系統(tǒng)已經(jīng)無法滿足IC封裝設(shè)備發(fā)展需求。因此,研制集圖像采集、傳輸和處理為一體的低成本、高速高精視覺定位專用嵌入式相機(jī)已經(jīng)成為高端IC封裝設(shè)備研制的關(guān)鍵。
　　本論文針對(duì)IC封裝設(shè)備的高速視覺定位、檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)問題,開展了嵌入式視覺硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。主要研究內(nèi)容包括:完成了功能需求分析、硬件方案總體設(shè)計(jì)、芯片選型;圖像處理系統(tǒng)硬件電路原理圖設(shè)計(jì);PCB板設(shè)計(jì)制版,圖像

3、的采集及其他的硬件系統(tǒng)調(diào)試。其中硬件原理圖設(shè)計(jì)包括:CameraLink圖像數(shù)據(jù)采集接口電路原理圖設(shè)計(jì)、FPGA采集電路設(shè)計(jì)、FPGA系統(tǒng)JTAG與CLOCK電路設(shè)計(jì)、FPGA系統(tǒng)FLASH電路以及DDR3電路設(shè)計(jì)、EMIF接口電路設(shè)計(jì)、FPGA與DSP高速通訊設(shè)計(jì)等。
　　本論文取得的主要研究成果包括:實(shí)現(xiàn)多核DSP6678+FPGA嵌入式高速圖像處理方案、用FPGA來實(shí)現(xiàn)圖像的預(yù)處理算法、用DSP來實(shí)現(xiàn)圖像處理算法、DSP與F