TD-HSUPA物理層算法仿真和實現(xiàn).pdf

1、TD-HSUPA是上行鏈路方向針對分組業(yè)務的優(yōu)化和演進，它是繼TD-SCDMA HSDPA后，TD-SCDMA標準的又一次重要的演進。為了支持HSUPA特性，TD-SCDMA系統(tǒng)上行新增加了增強型上行鏈路專用信道（E-DCH），用于承載高速上行數(shù)據(jù)。其傳輸時間間隔（TTI）為5ms，支持高階調制，以及層1 HARQ過程。其使用的資源，包括功率、時隙、碼道等，可以由Node B調度分配。在上行還定義了兩個控制信道：上行增強型控制信道（E-

2、UCCH）和上行增強型隨機控制信道（E-RUCCH），用于傳輸上行增強相關的信令消息。
　　 本文首先對TD-HSUPA系統(tǒng)做了簡要的介紹；緊接著對E-DCH、E-UCCH的發(fā)送端和接收端的相關處理進行了較為詳實的總結與設計；之后闡述了MATLAB仿真平臺的設計和結構，并給出多種測試信道下的仿真結果和性能分析；根據(jù)平臺的硬件環(huán)境介紹DSP芯片的結構特點以及在芯片上設計程序需要注意的一些實際問題；然后根據(jù)作者在調試和優(yōu)化過程中的切