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1、高介電復(fù)合材料在微電子工程技術(shù)方面的應(yīng)用前景廣闊,但常用的陶瓷顆粒/聚合物復(fù)合材料的介電性能和機(jī)械性能不佳,制約了其發(fā)展與應(yīng)用,無法滿足現(xiàn)代微電子科技的要求。因而,為進(jìn)一步提高聚合材料的介電性能和機(jī)械性能,導(dǎo)電填料/聚合物復(fù)合材料成為高介電聚合物材料的研究熱點(diǎn)和重點(diǎn)本文選用聚偏氟乙烯(PVDF)為聚合物基體,石墨烯為導(dǎo)電填料制備了高介電性能的復(fù)合膜,并對(duì)其結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了研究,具體如下:
通過用改進(jìn)Hummers法制備氧化石墨
2、烯,并利用水合肼對(duì)其進(jìn)行化學(xué)還原,研究了還原溫度,還原時(shí)間對(duì)氧化石墨烯(GO)的還原效果,結(jié)果發(fā)現(xiàn),還原時(shí)間對(duì)還原效果影響不大,而還原溫度對(duì)還原效果產(chǎn)生顯著影響,還原溫度越高其效果越好;在90℃條件下還原3h所制備的還原氧化石墨烯(RGO)的C/O原子比為15.1,基本達(dá)到理論值。
利用二甲基甲酰胺(DMF)制備了GO/PVDF復(fù)合材料,再對(duì)其進(jìn)行化學(xué)還原以實(shí)現(xiàn)RGO在PVDF基體中均勻分散,進(jìn)而制備出RGO/PVDF復(fù)合膜,
3、利用FTIR、XRD、SEM等方法對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行了結(jié)構(gòu)表征,并對(duì)RGO/PVDF復(fù)合膜的介電性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,RGO/PVDF復(fù)合膜的介電性能和機(jī)械性能均隨著RGO含量的增加而提高。當(dāng)RGO的含量為1wt%名時(shí),復(fù)合膜的介電常數(shù)和拉伸強(qiáng)度分別為18和78.33MPa,與純PVDF膜的8與45.93MPa相比,分別提高了125%與700%左右。通過控制還原溫度,得到不同還原程度的RGO/PVDF復(fù)合膜,結(jié)果發(fā)現(xiàn),還原程度越高的復(fù)合
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