溫度沖擊條件下倒裝焊可靠性的研究.pdf

1、該文采用溫度沖擊方法對(duì)嚴(yán)酷條件下倒裝焊接的可靠性及相關(guān)問題進(jìn)行了深入研究.研究了印刷電路板和陶瓷襯底、不同性能的底層填料、助焊劑、焊接氣氛等不同因素組合情況下的組裝模塊特別是焊點(diǎn)的壽命及其與所選擇的材料、工藝的關(guān)系.研究了模塊的失效模式和失效機(jī)理.通過(guò)系統(tǒng)研究,擁有了分析倒裝焊模塊可靠性完整的技術(shù)實(shí)力,包括材料/工藝的選擇和優(yōu)化、研究測(cè)試手段和結(jié)果的分析評(píng)估、計(jì)算機(jī)模擬等方面;同時(shí)積累了豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn).對(duì)于不同材料/工藝參數(shù)焊點(diǎn)可靠性的

2、評(píng)估取決于是否能有效地監(jiān)測(cè)焊點(diǎn)裂紋的萌生和擴(kuò)展過(guò)程.對(duì)于無(wú)底充膠的樣品,染色試驗(yàn)與SEM端口分析可以用來(lái)定量確定裂紋的區(qū)域與分布.對(duì)于有底充膠的樣品,發(fā)展了高頻超聲檢測(cè)技術(shù)在倒裝焊接中的應(yīng)用.特別是通過(guò)研究,發(fā)現(xiàn)高頻超聲圖像的襯度可以很好地反映焊點(diǎn)內(nèi)微裂紋的萌生與擴(kuò)展程度.該結(jié)果為揭示不同材料、工藝因素對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響提供了重要同時(shí)也是十分有效的技術(shù)手段.可靠性試驗(yàn)的熱應(yīng)力可導(dǎo)致底層填料與芯片之間出現(xiàn)分層.底充膠分層雖然不是焊點(diǎn)失效的