電子裝配工藝輔助系統(tǒng)的研究與實現(xiàn).pdf

1、電子裝配是電子產(chǎn)品制造業(yè)的基礎(chǔ)，而電子裝配工藝的設(shè)計又決定著電子裝配的效率和質(zhì)量。電子裝配工藝的設(shè)計，尤其是印制電路板裝配（Printed Circuit Board Assembly，PCBA）工藝的設(shè)計是一項繁瑣、枯燥且經(jīng)驗性很強的工作。為了提高電子裝配工藝設(shè)計的效率，本文研究和實現(xiàn)了電子裝配工藝輔助系統(tǒng)（簡稱電裝系統(tǒng)）。
　　 從用戶、開發(fā)過程及功能實現(xiàn)這三個方面，分析了電裝系統(tǒng)對集成技術(shù)的需求，完成了電裝系統(tǒng)表示層、業(yè)務(wù)

2、邏輯層、數(shù)據(jù)存儲層的總體程序架構(gòu)，設(shè)計了電裝系統(tǒng)的單文檔框架結(jié)構(gòu)與多文檔框架結(jié)構(gòu)，并分別給出了兩種框架結(jié)構(gòu)下的程序操作流程。
　　 研究了電裝系統(tǒng)所用到的關(guān)鍵集成技術(shù)：為滿足不同客戶需求的單文檔與多文檔框架的集成；為實現(xiàn)圖形化視圖模塊的電裝系統(tǒng)與開目CAD的集成技術(shù)；為處理多種EDA文件的基于文件的數(shù)據(jù)集成技術(shù)。
　　 在VC++開發(fā)環(huán)境下，采用MFC 設(shè)計了電裝系統(tǒng)的用戶界面與操作；應(yīng)用MFC 消息響應(yīng)機制、開目CAD