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文檔簡介
1、該課題主要內容是完成V波段上變頻組件的仿真設計.該文對各種可行方案進行分析,采用高級的仿真軟件完成仿真工作并對仿真結果進行分析.在完成各種上變頻結構比較分析后,考慮到上變頻器的性能指標要求,國內加工工藝,技術難度和研發(fā)周期等原因,最終采用了環(huán)形橋耦合單平衡上變頻的方式.該文采用倒扣技術安裝的Flip Chip封裝的肖特基勢壘二極管.跟傳統(tǒng)封裝的器件相比,減少了由金絲鍵合引起的寄生參數(shù)和安裝問題,降低了器件的損耗,增強了系統(tǒng)的可靠性.最終
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