千兆SFP光纖收發(fā)模塊的電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著各種業(yè)務(wù)需求增長(zhǎng)，人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬要求越來(lái)越高，光纖通信網(wǎng)隨之飛速發(fā)展。光收發(fā)模塊作為光纖通信網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)之一，被廣泛應(yīng)用在同步光纖網(wǎng)絡(luò)和同步數(shù)字體系、異步傳輸模式、光纖分布數(shù)據(jù)接口，以及快速以太網(wǎng)和千兆位以太網(wǎng)等系統(tǒng)中。當(dāng)前，各種網(wǎng)絡(luò)中所需要的光收發(fā)一體模塊種類越來(lái)越多，要求也越來(lái)越高。為了滿足系統(tǒng)不斷增長(zhǎng)的需求，光模塊正不斷向標(biāo)準(zhǔn)化、小型化、智能化發(fā)展。利用芯片進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)的功能越來(lái)越多，包括自動(dòng)功率檢測(cè)(APC)、信號(hào)

2、強(qiáng)度指示(RSSI)、高速IC互連、數(shù)字診斷功能(DDM)、光功率和消光比的穩(wěn)定等。這些關(guān)鍵技術(shù)的實(shí)現(xiàn)和應(yīng)用，可以簡(jiǎn)化模塊的電路設(shè)計(jì)工作，縮短研發(fā)周期，提高系統(tǒng)的可靠性。
　　 本論文第一章首先介紹了SFP發(fā)展的背景，分析了發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)的趨勢(shì)，然后介紹了本課題的主要研究?jī)?nèi)容；第二章研究了目前市場(chǎng)上千兆SFP-般采用的芯片和電路設(shè)計(jì)方案，并且對(duì)一些主流產(chǎn)品所涉及到的電路知識(shí)進(jìn)行了初步的歸納和說(shuō)明，并且提出了一些缺陷和問(wèn)題；第三

3、章在基于MAXIM芯片的基礎(chǔ)上，提出了一套完整的電路解決方案，分析了各部分的原理、組成及電路實(shí)現(xiàn)的功能，重點(diǎn)研究了電路設(shè)計(jì)中如何保持光功率和消光比的穩(wěn)定，并且提出了對(duì)ROSA工藝的改進(jìn)；第四章首先就電路設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)單說(shuō)明了千兆SFP應(yīng)用范圍和實(shí)現(xiàn)的功能，然后提出了仿真方法的改進(jìn)和具體仿真方案，最后對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行了分析；第五章提出了一套完整的測(cè)試方案，對(duì)千兆SFP光收發(fā)模塊的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了分析，測(cè)試指標(biāo)完全符合設(shè)計(jì)要求，可以投入使用；第六章