基于LTCC技術(shù)的射頻接收前端研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)是一種高集成度、高性能的電子封裝技術(shù)，目前在微波多芯片組件（MMCM）等領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用?；贚TCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)的電路系統(tǒng)，能夠?qū)o(wú)源器件埋置在基板內(nèi)部，構(gòu)成三維立體的電路結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)電路系統(tǒng)的小型化。
　　本文以Harley結(jié)構(gòu)的鏡像抑制接收機(jī)方案為基礎(chǔ)來(lái)設(shè)計(jì)射頻接收前端，根據(jù)此設(shè)計(jì)方案進(jìn)行技術(shù)指標(biāo)的分配和器件的選擇，并通過(guò)射頻接收前端的系統(tǒng)行為級(jí)仿真加以驗(yàn)證。在進(jìn)行系統(tǒng)無(wú)源器件的設(shè)計(jì)時(shí)，本文

2、充分利用LTCC技術(shù)多層結(jié)構(gòu)的技術(shù)特點(diǎn)，通過(guò)HFSS軟件進(jìn)行電磁仿真，分別設(shè)計(jì)了新型多層結(jié)構(gòu)的SIR射頻帶通濾波器、Wilkinson功分器和90°移相耦合器，從而實(shí)現(xiàn)了上述無(wú)源器件的內(nèi)部埋置，以達(dá)到整個(gè)系統(tǒng)的小型化。在有源電路的設(shè)計(jì)方面，本文通過(guò)選取合適的芯片貼裝在基板表面，并結(jié)合整個(gè)系統(tǒng)的電路布局，設(shè)計(jì)偏置電路的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)?；诟鱾€(gè)電路器件，進(jìn)行射頻接收前端的電路布局，并通過(guò)ADS軟件調(diào)用各無(wú)源器件的S參數(shù)模型和芯片生產(chǎn)商提供的有源