含磺酸基聚合物阻垢劑的合成及其性能研究.pdf

1、該文研究了含磺酸基聚合物阻垢劑的合成及其阻垢性能和綜合性能,探討了合成條件和介質(zhì)條件對聚合物阻垢性能的影響.用紅外光譜法(IR)和熱分析法(TG,DTA)對聚合物進(jìn)行了表征和測定.以水為溶劑、過硫酸鹽為引發(fā)劑,以馬來酸酐(MA)、烯丙基磺酸鈉(SAS)、丙烯酸(AA)和丙烯酰胺(AM)為單體,通過溶液聚合方法,合成了聚合物阻垢劑MA-SAS、MA-SAS-AM和AA-SAS.考察了單體配比、引發(fā)劑用量、反應(yīng)體系pH值、聚合溫度和時(shí)間、分

2、子量調(diào)節(jié)劑對聚合物合成及其阻垢性能的影響.合成試驗(yàn)結(jié)果表明,MA-SAS阻垢劑的合成工藝為:n(MA):n(SAS)=1:1,引發(fā)劑用量占單體總質(zhì)量濃度為10~15﹪,體系pH=4.0~4.5,反應(yīng)溫度75~80℃,反應(yīng)時(shí)間4~5h;MA-SAS-AM阻垢劑的合成工藝為:反應(yīng)體系pH=4.0~5.0,單體配比n(MA):n(SAS):n(AM)=1:1:0.5~0.6,引發(fā)劑占單體總質(zhì)量百分?jǐn)?shù)9~12﹪,反應(yīng)溫度75~85℃,分子量調(diào)節(jié)

3、劑占單體總質(zhì)量百分?jǐn)?shù)2.0~5.0﹪,反應(yīng)時(shí)間為5h;AA-SAS阻垢劑的合成工藝為:n(AA):n(SAS)=3:1~4:1,引發(fā)劑用量占單體總質(zhì)量的百分?jǐn)?shù)為6~8﹪,85~90℃反應(yīng)5h.聚合物對垢物的抑制效果表明,MA-SAS對碳酸鈣、硫酸鈣、磷酸鈣和鋅鹽垢均具有良好的阻垢效果.MA-SAS-AM阻碳酸鈣垢率低,當(dāng)用量為16mg/L時(shí)最大阻垢率為55.7﹪;對硫酸鈣和磷酸鈣有優(yōu)異的阻垢性能,當(dāng)用量為4mg/L時(shí)對硫酸鈣的阻垢率90