金屬材料斷口三維形貌檢測(cè)與表征分析.pdf

1、由于工藝失誤或長(zhǎng)期曝露在不利的外界因素（力、溫度、濕度等）之下，機(jī)械構(gòu)件的結(jié)構(gòu)特性發(fā)生部分甚至整體的改變最后導(dǎo)致原有的機(jī)械功能失效，而機(jī)械構(gòu)件表面形貌數(shù)據(jù)對(duì)失效機(jī)制的判斷及分析提供直觀有效的信息，因此我們有必要分析工件表面形貌。而在各種微表面形貌測(cè)量方法中，白光相移干涉術(shù)不僅能實(shí)現(xiàn)三維、微納級(jí)精度的快速非接觸測(cè)量，而且系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低。因此本文利用白光相移干涉術(shù)對(duì)金屬材料斷口三維形貌進(jìn)行檢測(cè)和分析。
　　本文介紹了基于PZT

2、微納掃描定位裝置的白光相移干涉測(cè)量系統(tǒng)，主要對(duì)光源、顯微物鏡、探測(cè)器CCD等器件進(jìn)行了選定；并采用一種快速FFT分塊算法改進(jìn)PZT精密微納掃描定位系統(tǒng)三維重建速率慢的缺點(diǎn)，實(shí)驗(yàn)表明新算法能較好地提高系統(tǒng)成像效率。其次采用白光掃描干涉術(shù)對(duì)30CrMnSiA合金疲勞與韌窩斷口表面微觀復(fù)雜形貌進(jìn)行檢測(cè)，并利用空間頻域算法、快速FFT分塊算法逐步完成了斷口微觀三維形貌高質(zhì)量的重建。
　　為了對(duì)三維形貌處理數(shù)據(jù)進(jìn)行表征分析，文章通過2D-M