濕熱載荷下無鉛焊點電阻應(yīng)變研究.pdf

1、隨著無鉛焊料應(yīng)用的普及,無鉛焊點的可靠性問題備受關(guān)注。因此各種無鉛焊點可靠性實驗也相應(yīng)提出來。電子元器件在實際使用環(huán)境中同時受到濕熱的影響。濕熱在焊點失效因為中占了很大比例,因此有必要在濕熱同時加載的情況下,研究焊點的可靠性。
　　 本文首先簡述了無鉛焊點可靠性的研究現(xiàn)狀,分析了研究無鉛焊點可靠性的重要性,概述了濕熱載荷下無鉛焊點可靠性研究的現(xiàn)狀及研究意義,分析了無鉛焊點可靠性電測方法的可行性以及電測方法的研究現(xiàn)狀。研究探討了無

2、鉛焊點(SnAgCu)在單獨濕、熱載荷下以及共同作用下無鉛焊點的失效機制。根據(jù)濕熱載荷下裸露無鉛焊點的失效機制,建立起一個簡單焊點斷裂模型,再推導了無鉛焊點損傷與電阻應(yīng)變的關(guān)系,為濕熱載荷下無鉛焊點電阻應(yīng)變特性研究提供理論基礎(chǔ)。在微電阻測試系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,設(shè)計了濕熱載荷下焊點測試系統(tǒng)；提出用五探針差分法代替四探針微電阻測試法,并通過實驗證明了五探針差分法的優(yōu)點。制作長寬各1mm、厚度不等的SnAgCu焊點試樣,采用五探針差分法分別進行了高

3、低溫循環(huán)、高溫循環(huán)、高溫保溫低濕度實驗(相對濕度近似為零),以及低溫濕度循環(huán)、中溫濕度實驗。采用Origin軟件對焊點試樣測試結(jié)果進行數(shù)學處理,結(jié)果表明:1、焊點電阻應(yīng)變隨著循環(huán)溫度范圍的增大,變化范圍也增大；2、在升溫與降溫過程中,電阻應(yīng)變曲線出現(xiàn)遲滯回線現(xiàn)象,并且升降溫的范圍越大,遲滯回線面積越大；3、隨著溫度循環(huán)次數(shù)的增加,焊點電阻及電阻應(yīng)變峰值都有上升的趨勢,與蠕變理論相符合；4、在短時間內(nèi),焊點電阻應(yīng)變不隨濕度的變化而變化,因