封裝模組在溫濕度偏壓實驗的離子遷移失效研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、近年來,隨著半導(dǎo)體集成電路科技的不斷發(fā)展,各種材料和電路的疊加使得電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得異常復(fù)雜。得益于制程技術(shù)的優(yōu)化,多功能集成電路產(chǎn)品的外觀尺寸伴隨著復(fù)雜的工藝得以不斷縮小,電路引腳之間距離的不斷縮小是其中一個重要特征。冷凝水凝結(jié)在這些引腳之間引發(fā)的電化學(xué)反應(yīng),造成的金屬離子遷移開始成為一個常見的失效模式。
　　本文講述了對溫濕度偏壓可靠性實驗中失效的封裝模組進行電性、物理失效分析。根據(jù)失效現(xiàn)象判斷失效機制為電化學(xué)反應(yīng)下的離子遷移,

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