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文檔簡介
1、隨著電子元器件安裝技術的發(fā)展，對撓性印制板（FPC）的平整度的要求也越來越高。FPC在壓制工藝中的熱應變和殘存熱應力是影響其翹曲的主要原因之一，板面翹曲會導致元件貼裝和焊點的失效，金手指不良等問題。因此，利用有限元ANSYS軟件對FPC的壓制工藝過程進行三維模型仿真，分析影響翹曲的因素，找出造成翹曲的原因，從而避免和減少FPC翹曲問題的發(fā)生，提高FPC的質(zhì)量，具有非常重大的理論和實際意義。
本文采用有限元法建立了FPC在壓制工
2、藝過程中的溫度場數(shù)學模型，利用有限元ANSYS軟件對FPC建立了3D實體模型，對壓制工藝過程進行了的三維模擬和仿真。得到以下研究成果：獲得了FPC在壓制工藝中熱應變及應力分布圖；通過對組成FPC的不同厚度材料在壓制工藝中熱應變和熱應力分布進行對比，得到了材料越薄熱應力越小，而熱應變越大，主要是熱應變過程釋放了熱應力；通過對組成FPC的每一層的熱應變及應力分布圖銅箔、PI和膠粘層材料中的同種材料進行對比，分析每一層材料的熱應變及應力分布圖
3、，得知FPC中相同材料位于不同層則受到的熱應力和所產(chǎn)生的熱應變也不同；對組成FPC的不同材料的熱應力和熱應變進行對比，找到了引起翹曲的主要原因是膠粘層材料環(huán)氧樹脂的彈性模量和熱膨脹系數(shù)在48℃左右相差很大，并且熱膨脹系數(shù)相對PI和銅箔較大，在熱過程中受到PI和銅箔的制約，無法自由膨脹從而產(chǎn)生熱應力發(fā)生熱應變；通過對比傳壓和快壓兩種壓制方式，得到了快壓可以有效減少在壓制過程中產(chǎn)生的熱應力和熱應變，減少翹曲；最后得到了減少壓制工藝中FPC翹
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